英特爾資料中心再度裁員、推組織瘦身迎 AI 商機 率先導入艾司摩爾高數值孔徑 EUV 拚 18A 製程
Celine
資料中心事業群啟動新一波裁員 CEO 陳立武推動組織精簡、提升決策效率
美國晶片大廠英特爾（Intel）再度啟動組織改革。根據《俄勒岡人報（The Oregonian）》及《Business Insider》等外媒報導，英特爾已向資料中心事業群（Data Center Group，DCG）員工通知新一波裁員計畫，這也是繼 2024 年、2025 年大規模人力精簡後，公司再次縮減人力規模。
英特爾表示，此次裁員是長期組織改革的一部分，目的是打造更精簡、更有效率的企業架構，使人才配置與核心能力更符合未來業務需求。不過，公司並未公布本次裁員人數，並強調此次調整不會影響資料中心產品承諾，也不會改變產品發展路線圖（Roadmap）。
英特爾指出，公司將以尊重的方式對待受影響員工，並提供必要資源協助其完成職涯轉換。
四年員工數縮減近四成 聚焦 AI 與先進製程競爭力
英特爾近年持續推動營運改革，全球員工數已由 2022 年的約 13.2 萬人，大幅降至目前約 8.1 萬人，四年間減幅接近 40%。
除了出售部分業務所帶來的人力調整外，公司過去兩年也透過多輪裁員削減數萬名員工。
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前表示，英特爾需要降低管理層級、精簡組織架構，以提升決策效率，加快新技術研發與產品上市速度，進一步強化市場競爭力。
AI 需求帶動資料中心業務 Q1 營收年增 22％
在 AI 浪潮持續推升下，市場對高效能運算（HPC）與資料中心處理器需求持續升溫，也讓英特爾重新受到投資人關注。
英特爾資料中心事業群第一季營收達 51 億美元，比去年同期成長 22%，反映企業持續增加 AI 伺服器與雲端基礎建設投資。
市場同時看好，隨著 AI 晶片需求持續攀升，加上大型科技公司擴大委外製造，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）業務可望迎來更多合作機會。
英特爾預計於本周公布 2026 年第二季財報，市場預期公司屆時可能進一步說明裁員規模及最新營運展望。
率先量產艾司摩爾 High NA EUV 18A 製程正式導入商業生產
除了組織改革外，英特爾也持續推進先進製程布局。英特爾宣布，已正式於美國奧勒岡州晶圓廠，將艾司摩爾（ASML）最新一代 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）設備導入商業量產，並應用於部分英特爾 18A 製程，生產部分 Core Ultra Series 3 處理器。
High NA EUV 被視為下一代半導體製造的重要技術，相較現有 EUV 設備，可印製更細微、更精確的電路圖形，有助於提升晶片效能、降低功耗，並支援更先進製程節點。
英特爾表示，目前 High NA EUV 已完成生產驗證，製程良率與現有 EUV 平台相當，代表新技術已具備商業化的量產能力。
艾司摩爾：High NA EUV 跨入商業化重要里程碑
艾司摩爾指出，英特爾正式投入 High NA EUV 量產，是新世代曝光技術邁向大規模商業應用的重要里程碑。
由於 High NA EUV 設備單價高達數億美元，市場過去擔憂其成本過高，恐影響晶圓廠採用意願。
目前，包括台積電（2330）等廠商已表示，由於設備成本仍偏高，將待技術與成本更成熟後再全面導入，因此英特爾成為全球率先將 High NA EUV 投入商業生產的晶片製造商，也再次突顯雙方長期合作關係。
18A 製程成翻身關鍵 市場關注能否吸引更多代工客戶
市場分析指出，High NA EUV 正式投入 18A 製程，代表英特爾在先進製程布局再向前邁進一步。
近年英特爾因製程進度落後、市占流失而面臨巨大的挑戰，公司正積極透過 18A 製程、晶圓代工（Foundry）業務及 AI 產品布局重振競爭力。
未來市場將持續關注 18A 製程良率是否持續提升，以及 High NA EUV 能否進一步降低製造成本、吸引更多外部客戶採用英特爾的晶圓代工服務，成為公司重返全球先進製程領導地位的重要關鍵。
