英特爾擬停推 18A 製程，改押寶 14A，劍指台積電 A16 製程

發佈時間：2025/07/03

英特爾恐認列鉅額減損 股價大跌

美國晶片大廠英特爾（Intel）近期在晶圓代工產業拋下震撼彈。據路透社與韓媒《디일렉（The Elec）》獨家報導，英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）正積極推動重大製程轉向，考慮終止對客戶推廣 18A 製程，將資源全面轉向更先進的 14A 製程技術，目標是在高效能運算與 AI 晶片市場重新挑戰台積電（2330）、三星的領先地位。

此舉雖可望提升製程競爭力，但也可能導致英特爾認列數億至數十億美元的資產減損，消息出爐後，英特爾 7 月 2 日股價應聲下挫逾 4％。

18A 優勢不復以往 新 CEO 拋出新策略

知情人士透露，陳立武在 6 月即於內部高層會議中表態，認為前任 CEO 季辛格（Pat Gelsinger）主導的 18A 製程雖投入數十億美元、採用新型 RibbonFET 晶體管與背面供電（PowerVia）技術，堪稱美國歷來最先進的製程節點，但相較台積電已量產的 3 奈米（N3）製程，18A 已逐漸喪失技術優勢，且吸引不到如蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）等高階客戶。

儘管英特爾仍計畫於 2025 年下半年開始大量生產採用 18A 製程、代號 Panther Lake 的處理器，但外部需求明顯不如預期，導致公司內部正在討論是否完全停止對新客戶行銷 18A，改將研發與資源集中於開發下一代 14A 製程，預計最快 7 月在董事會初步討論，最終決策時點可能在秋季。

改押寶 14A 製程 搶攻 AI 與高效能運算市場

報導指出，英特爾對 14A 製程寄予厚望，這項技術鎖定 AI 晶片與資料中心領域客戶，設計上將採用更進階的 RibbonFET 架構與第二代背面供電技術（市場推測為 PowerDirect），可望大幅提升效能、降低功耗。

內部預估，14A 製程有潛力在 2027 年開始試產，並於 2028 年正式量產，與台積電預定於 2026 年推出的 A16 製程競爭。

英特爾表示，14A 的開發正在與特定關鍵客戶密切合作，並針對個別需求量身打造製程特性，希望藉此突破過去難以吸引大型晶片客戶的困境。

亞馬遜、微軟訂單不受影響

若英特爾最終決定放棄對外推廣 18A 製程，分析師預估將對相關研發與設備資產進行減值處理，損失可能高達數億至數十億美元，對英特爾財務狀況構成重大衝擊。

然而，公司目前仍承諾履行既有合約。據了解，英特爾仍將以 18A 製程供應部分已與亞馬遜 AWS 和微軟 Azure 簽訂的少量訂單，並如期交付。至於未來是否對這兩家公司推薦轉移至 14A 製程，目前仍在研議。

內部人士透露，英特爾可能在確保 14A 製程具量產能力後，再進一步說服這些客戶採用更先進製程。

台積電、三星先進製程市佔有望進一步擴大

業界人士觀察指出，若英特爾退出 18A 外部市場，形同將 2 奈米市場拱手讓給台積電、三星。台積電已明確表示其 N2 製程將於今年底量產，並計畫在 2026 年推出整合背面供電的 A16 製程，技術節奏明顯領先。此外，三星也正加緊推進 SF2 與 SF1.4 製程的開發。

分析師認為，英特爾的轉型，可能代表公司短期內難以與台積電、三星競爭高階訂單，使兩大亞洲晶圓代工龍頭進一步鞏固市場主導權。

英特爾轉型壓力大 陳立武祭出裁員、組織扁平化改革

陳立武上任以來，除了重新調整製程策略，也積極整頓內部架構。他已陸續裁撤中階主管、加快決策流程，並更新領導團隊，延攬多位具備半導體背景的資深技術人才，以加速公司轉型。

2024 年英特爾出現自 1986 年以來首次年度虧損，淨損高達 188 億美元。市場普遍認為，若英特爾未能成功切入新製程，將難以扭轉頹勢。

英特爾對此回應，目前管理層正致力於強化技術藍圖、重建客戶信任，並改善財務結構，公司已辨識出數個優先改革領域，將採取必要行動重整營運。

能否靠 14A 逆轉勝？市場關注三大變數

英特爾能否靠 14A 製程贏回蘋果、輝達等關鍵訂單，仍有諸多變數。市場目前聚焦以下三大變數：一是董事會能否在短期內拍板停止 18A 外部行銷；二是 14A 能否如期在 2027 年進入試產，並順利放量；三是蘋果、輝達等客戶是否願意轉單給尚未量產的英特爾。

未來半年，英特爾的每項策略選擇都將牽動其轉型之路，也可能重塑全球先進晶圓代工市場的版圖。

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參考資料

編輯整理：Celine

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