蘋果訂單縮水拖累獲利 高通財測低於預期 盤後下挫逾 4%
Celine
成本攀升、iPhone 市占下滑壓抑毛利率 高通 Q4 每股盈餘低於預期
晶片大廠高通（QCOM-US）公布 2026 會計年度第三季財報，營收優於市場預期，但第四季財測不如華爾街預估，加上蘋果（AAPL-US）訂單占比持續下滑，以及晶圓代工、封測等供應鏈成本攀升，拖累市場信心。財報公布後，高通盤後股價一度重挫逾 4%，蘋果盤後股價則大致持平。
高通預估，2026 會計年度第四季經調整後每股盈餘（EPS）將介於 2.05 至 2.25 美元，低於市場預估的 2.36 美元；第四季營收預估為 97 億至 105 億美元，中間值也略低於市場預估的 100.2 億美元。
其中，晶片事業營收預估 84 億至 90 億美元，雖然略高於市場預期，但投資人更擔心短期毛利率恐因成本上升及產品組合變化而持續承壓。
蘋果訂單占比下滑 高通自 9 月起調漲產品售價
高通表示，受到供應限制影響，公司在下一代 iPhone 晶片供應市占率將明顯低於原先預估的 20%，使來自蘋果的營收降幅大於原先預期。
執行長艾蒙（Cristiano Amon）接受外媒訪問時表示，目前最大的問題並非需求，而是供應能力不足。
他指出，不只是記憶體晶片，包括晶圓代工、封測等整體供應鏈成本都持續攀升，因此高通將自 9 月 1 日起調漲產品售價，希望將增加的成本逐步轉嫁給客戶。
艾蒙表示，公司將逐一與客戶重新協商價格，在成本與售價調整之間仍會存在短暫時間差，因此短期毛利率將受到一定程度影響。
AI 資料中心接棒成長 高通：2027 年可完全取代蘋果營收
雖然蘋果訂單逐步流失，高通對未來營運仍維持樂觀。高通財務長 Akash Palkhiwala 表示，公司預估 2027 會計年度來自非智慧型手機業務的成長，將足以完全取代目前來自蘋果的晶片營收。
高通近年積極布局 AI 資料中心市場，預估 2027 會計年度相關業務可創造 50 億美元營收，2029 年更有望提升至 150 億美元。艾蒙更直言：「某種程度上，我們已經用資料中心業務取代了蘋果。」
目前高通已開始替兩家超大規模（Hyperscaler）客戶生產客製化 AI 晶片，相關營收預計將於今年 12 月當季開始認列。
此外，公司也宣布，第一代高頻寬 AI 運算晶片已完成 Tape-out（設計定案），新產品將採用運算晶片與記憶體整合封裝架構，預計於 2027 年年中正式上市。
Android 手機需求回溫 但消費者轉向平價機種
談到智慧型手機市場，高通表示，Android 手機需求已有復甦跡象，但受到零組件成本持續上升的影響，手機品牌紛紛調漲售價，使不少消費者改為購買高階系列中的較低規格版本，甚至轉向前一代產品。
艾蒙指出，產品組合改變將壓抑高通的高階晶片出貨比重，也對整體毛利率帶來壓力。
Q3 營收優於預期 車用、物聯網持續成長
高通第三季整體營收 99.5 億美元，年減 4%，但優於市場預估的 96.7 億美元；經調整後每股盈餘 2.21 美元，略低於分析師預估的 2.23 美元。
從業務表現來看，車用晶片與物聯網（IoT）業務持續維持強勁成長，展現高通積極推動多元化布局的成果，也降低對智慧型手機市場的依賴。
不過，由於晶圓代工、封測及記憶體等上游成本持續墊高，加上市場擔憂未來手機晶片需求及客戶訂單結構變化，財報公布後市場情緒轉趨保守。
分析師：非手機布局逐步開花 AI 將成未來成長核心
TECHnalysis Research 首席分析師 Bob O'Donnell 表示，高通正快速降低對手機市場的依賴，車用晶片業務持續創新高，而 AI 資料中心產品也將於今年稍晚開始貢獻營收，長期發展方向相當明確。
市場普遍認為，高通短期仍將面臨成本上升及蘋果訂單減少帶來的獲利壓力，但隨著 AI 資料中心、車用電子、物聯網及客製化 ASIC 等新業務逐步放量，未來營運重心將逐漸由智慧型手機轉向 AI 基礎建設與高效能運算市場，成為公司下一階段的重要成長動能。
