記憶體短缺拖累手機需求 高通財測失色、盤後股價重挫
中國 OEM 降庫存成關鍵變數 AI 與資料中心布局成長線支撐
全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）最新釋出的第二季財測不如市場預期，公司坦言，全球記憶體晶片供應吃緊已明顯壓抑智慧型手機客戶拉貨動能，消息衝擊投資人信心，高通股價在盤後交易一度重挫近 9％。
財測全面低於預期 記憶體成最大掣肘
高通預估，第二季營收將介於 102 億至 110 億美元，低於市場平均預期的 111.2 億美元；調整後每股盈餘（EPS）則預估為 2.45 至 2.65 美元，也不及市場原先預期的 2.89 美元。
高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）指出，本次展望轉趨保守，並非終端需求全面走弱，而是記憶體供應不足限制了手機出貨能力，特別是中國市場的 OEM 客戶，正因應記憶體短缺而持續去化庫存，影響晶片採購節奏。
手機晶片短線承壓 高階機種仍具韌性
從業務結構來看，高通智慧型手機晶片仍是營收主力。上一季手機晶片營收約 78.2 億美元，略低於市場預期；公司並預估，第二季手機晶片營收約 60 億美元，同樣低於市場原估水準。
不過，高通強調，高階智慧型手機需求相對穩健。阿蒙表示，高通晶片主要應用於高價位 Android 旗艦機，OEM 廠商在記憶體資源有限的情況下，往往優先配置於利潤較高的產品線，有助於緩解成本壓力。今年手機晶片整體營收仍有機會維持雙位數成長。
市調機構 Counterpoint Research 則指出，受記憶體價格上漲影響，2026 年全球高階手機晶片出貨量恐年減約 7％，短期產業逆風仍在。
產業競爭加劇 高通加速非手機布局
分析人士指出，除了供應鏈問題外，高通亦面臨來自蘋果、三星等大客戶自研晶片比重提高，以及 Android 陣營中與聯發科（2454）競爭升溫的壓力。TECHnalysis Research 首席分析師歐唐納（Bob O’Donnell）認為，記憶體供應緊張恐在未來數季持續壓抑中國客戶需求，成為短期主要不確定因素。
為了分散風險，高通近年積極拓展個人電腦、車用、物聯網與資料中心等新成長動能，降低對手機市場的依賴。
AI 資料中心布局未受影響 成中長期亮點
值得注意的是，高通指出，記憶體短缺並未影響其 AI 資料中心晶片進度。公司已推出新一代 AI 資料中心處理器，並宣布由沙烏地阿拉伯主權基金支持成立的 AI 公司 Humain 成為客戶之一。
阿蒙透露，相關產品預計於今年下半年開始部署，並有望在 2027 會計年度開始對營收產生實質貢獻，成為高通中長期成長的重要支柱。
上季財報仍穩健 車用業務表現亮眼
回顧上一季表現，高通截至 2025 年 12 月 28 日止的會計年度第一季，營收達 122.5 億美元，略優於市場預期；調整後 EPS 為 3.5 美元，同樣優於法人估值。當季晶片部門營收達 106.1 億美元，其中車用晶片業務成長動能優於預期，物聯網業務則大致符合市場預估。
