高通股價 12 週重挫逾 30％ 手機業務承壓、汽車與資料中心成翻身關鍵
Celine
Q3 營收優於預期但獲利下滑 公司估全年手機營收衰退 20％
美國晶片大廠高通（Qualcomm，QCOM）近期股價明顯承壓，過去 12 週累計下跌約 30.6%，市場焦點也從手機晶片景氣，轉向汽車、物聯網及資料中心等新事業能否及時填補手機市場缺口。
高通公布 2026 會計年度第三季財報，營收年減 4% 至 99.5 億美元，但優於市場預期的 97.1 億美元；非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 2.21 美元，年減 20%，略低於預期的 2.22 美元。成本上升與手機晶片需求疲弱，成為壓抑獲利的主要因素。
手機晶片營收暴跌 20％ 記憶體漲價成最大壓力
高通 QCT 手機業務第三季營收年減 20% 至 50.9 億美元，主要受到 OEM 廠商降低晶片採購、消化庫存，以及記憶體供應吃緊與價格上漲影響。
高通預估，2026 會計年度 Android 手機營收將下滑約 20%，全年每股盈餘影響超過 1.5 美元。此外，蘋果（Apple）已在 iPhone 16e 導入自研 C1 數據機，也讓高通面臨客戶自製晶片的長期壓力，公司預期下一代 iPhone 採用高通數據機的比重將明顯低於原先 20% 的假設。
汽車晶片逆勢暴增 61％ 全年年化營收上看 70 億美元
相較手機業務，汽車成為高通最亮眼的成長引擎。第三季汽車業務營收達 15.9 億美元，年增 61%，創下歷史新高，並連續第 23 季維持雙位數年增。
高通也上調 2026 會計年度期末汽車業務年化營收展望至約 70 億美元，主要受惠數位座艙、ADAS 先進駕駛輔助系統及自動駕駛等新車平台需求。
Stellantis（STLA）今年五月進一步擴大與高通合作，將 Snapdragon Digital Chassis 導入座艙、連網及駕駛輔助系統；高通與 Stellantis 及 BMW 等車廠的合作，也顯示汽車業務正從單一晶片訂單逐步轉向跨多世代車款的平台合作。
資料中心布局開始收割 2027 年營收目標 50 億美元
高通另一項市場關注焦點是資料中心。公司目前已取得兩家全球大型超大規模雲端業者（Hyperscaler）的客製化晶片訂單，預計 2026 年 12 月季度開始貢獻營收，目前晶圓已進入生產階段。
高通目標 2027 會計年度資料中心營收達到 50 億美元，並在 2029 年進一步提升至 150 億美元。不過，初期客製化晶片業務預計將使 QCT 毛利率受到約 1.5 至 2 個百分點的稀釋，反映新業務起步階段的成本與投資壓力。
估值跌至歷史中位數以下 但市場仍等待轉機
經過近期股價大幅修正後，高通目前企業價值／營收（EV/Sales）約 4 倍，低於過去五年中位數 4.1 倍；未來 12 個月本益比約 15.9 倍，也低於五年中位數 16.6 倍，估值已有一定吸引力。
不過，手機市場疲軟、蘋果自研晶片、研發支出增加及資料中心初期毛利率稀釋，仍使高通的短期獲利能見度面臨挑戰。市場目前正等待汽車及資料中心業務加速成長，能否真正抵銷手機市場下滑，將成為高通股價能否止跌反彈的關鍵。
