高通取得華為 LogicFolding 專利授權 跨國專利合作凸顯中國 AI 晶片技術突破
Celine
雙方簽多年期廣泛交叉授權 涵蓋 5G、AI、運算與網路技術
高通與華為宣布達成多年期、涵蓋多項技術領域的專利授權協議，雙方將針對 5G、運算、人工智慧（AI）及網路等技術進行專利交叉授權，高通並將取得部分華為在美國持有的運算、AI 與網路相關專利。交易仍須取得相關監管機構核准後才能完成。
其中，高通同意取得華為新一代「LogicFolding」晶片技術相關專利授權，被視為華為半導體技術能力獲得國際業界認可。華為近年積極發展自主晶片架構，希望在先進製程受限制的情況下，透過架構創新與封裝、資料傳輸技術提升晶片整體效能，縮小與台積電（2330）等全球先進半導體業者的差距。
LogicFolding 瞄準效能提升 華為尋求突破先進製程限制
華為今年才對外公布 LogicFolding 技術，被視為其推進 AI 晶片自主化的重要布局。由於中國取得先進半導體製造設備受到美國出口管制，尤其難以取得艾司摩爾極紫外光（EUV）微影設備，華為因此轉向從晶片架構與資料傳輸效率著手，在製程受限的環境下尋求效能突破。
華為被視為中國發展 AI 與降低對海外科技依賴的重要企業之一。隨著美國持續限制先進 AI 晶片與半導體設備輸往中國，華為及其合作夥伴正積極建立從晶片設計、製造到 AI 運算平台的自主供應鏈，並尋求降低對輝達 AI 加速器等海外產品的依賴。
專利成華為新收入來源 授權收入規模可望突破 69 億美元
此次協議也凸顯華為龐大專利布局的商業價值。華為長期投入無線通訊等基礎技術研發，在 4G、5G 標準相關專利領域擁有大量智慧財產權，近年則積極將專利資產轉化為授權收入，並擴大與海外企業的專利合作。
華為並未公布此次與高通協議的交易金額，但公司表示，完成本次交易後，整體專利授權合約價值預計將超過 69 億美元。
另一方面，雙方此次協議也涵蓋高通 5G 標準必要專利（SEP）及相關技術授權。高通表示，交易反映雙方對智慧財產權及公平、合理、非歧視（FRAND）授權原則的重視。
交易仍待美國審查 華為與高通關係出現新變化
值得注意的是，這項交易仍須接受美國聯邦貿易委員會（FTC）依《哈特—斯科特—羅迪諾反托拉斯改進法》進行審查，待必要監管程序完成後才會正式交割。
在美國第一任川普政府加強限制華為之前，華為曾向高通採購部分智慧手機晶片；隨著華為取得先進海外半導體技術的管道受到限制，近年已逐步轉向自主設計及中國國內製造的晶片。
此次雙方重新擴大專利合作，顯示在美中科技競爭持續升溫下，華為正從過去依賴海外晶片供應，逐步轉向以自主技術與智慧財產權建立新的競爭優勢；而高通與華為的交叉授權，也凸顯 AI、5G 及運算技術競爭已不僅是晶片製造能力，更延伸至核心專利與技術授權層面。
