聯發科天璣 9600 系列旗艦晶片登場 導入台積電 2 奈米、主打 Agentic AI
Celine
天璣 9600 Pro、9600 M 首批手機 10 月上市 鎖定高階與普及化旗艦市場
聯發科（2454）今日（9/15）發表天璣 9600 系列旗艦 5G 晶片，推出天璣 9600 Pro 與天璣 9600 M，主打 Agentic AI 應用。首批搭載新晶片的智慧型手機預計 10 月上市。
聯發科表示，天璣 9600 Pro 結合台積電（2330）2 奈米製程、全大核 CPU 架構與 AI 原生架構，並整合旗艦級效能、能效及 AI 技術，瞄準多元使用情境下的高階體驗；天璣 9600 M 則著重讓更多消費者享有流暢效能與 AI 功能，擴大旗艦產品布局。
聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，公司正積極布局 AI 時代，透過從邊緣到雲端的多元成長引擎，整合技術與生態系資源，推動 Agentic AI 發展。新一代天璣晶片也將進一步把 AI 能力導入智慧裝置。
天璣 9600 Pro 採 2 奈米製程 CPU 效能提升、峰值功耗降 61％
聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣 9600 Pro 是天璣系列迄今最強大的旗艦 AI 行動晶片，透過 AI 原生架構及多項技術升級，追求效能與能效同步提升。
天璣 9600 Pro 採用台積電 2 奈米製程，搭配 DTCO 協同優化設計，CPU 採 2+3+3 全大核配置，包括 2 顆最高時脈 4.55GHz 的 C2-Ultra 核心、3 顆 4.35GHz 核心及 3 顆 3.1GHz 的 C2-Pro 核心，並配備 34.5MB 快取。新晶片也率先導入 LPDDR6 記憶體與 UFS 5 儲存規格。
聯發科指出，天璣 9600 Pro 單核效能較前代提升 17%、多核效能提升 15%，多核峰值功耗則降低 61%，強調在提升運算能力的同時兼顧節能表現。
雙 NPU 架構強化端側 AI 最高支援 30B 參數 MoE 模型
AI 運算方面，天璣 9600 Pro 採用 CPU 與 NPU 深度整合的智算融合架構，並升級調度引擎，協調運算、電源與儲存資源。晶片內建雙 NPU 架構及 Agentic AI 引擎，其中新一代超能效 NPU 功耗降低 40%，可支援低耗電情境感知；第十代超性能 NPU 1090 則讓大型語言模型 Prefill 效能提升 51%，每瓦生成 Token 數增加 55%。
此外，生成式 AI 引擎 3.0 的 INT4 運算力倍增，並支援混合注意力運算與大模型壓縮技術，最高可在裝置端運行 30B 參數的 MoE 模型。
GPU、影像同步升級 支援 185fps 遊戲與 4K240 慢動作錄影
繪圖效能方面，天璣 9600 Pro 搭載 G2-Ultra NX GPU，峰值效能較前代提升 27%、功耗降低 24%，光線追蹤效能提升 18%，並支援最高 185fps 遊戲。搭配第三代光追引擎及倍幀技術 4.0，聯發科強調可帶來更接近主機等級的遊戲體驗。
影像部分則整合 Imagiq 1290 影像處理器，結合 ISP 與 NPU 運算能力，支援全景深合成、60fps 運動追焦，以及 4K240 高速慢動作錄影；另外提供 4K60 電影級輸出與 17EV 高動態範圍拍攝，瞄準日常拍攝及專業創作需求。
聯發科布局端雲協作 看好 Token 經濟與 AI Agent 應用成長
聯發科指出，第三方預測顯示，2030 年全球 AI Token 每月消耗量可能達 120 兆（Trillion Tokens），相關產值有望超過 5000 億美元。隨著 Token 經濟成長，AI Agent 預期將更深入消費者日常生活。
聯發科目前布局雲端資料中心、高速通訊，以及手機、PC、車用與一般物聯網等端側裝置，期望透過高速通訊網路串聯終端與雲端 AI 運算，推動 AI Agent 服務落地。
