天璣 7300 系列，智能手機新革命
發佈時間：2024/05/31
為什麼重要
聯發科的天璣 7300 系列將直接提升智能手機和折疊手機的性能和能效，影響消費電子產業的競爭格局。
透過提供先進的遊戲引擎、高效的 AI 處理能力和強化的影像處理技術，天璣 7300 系列將促進相關應用和服務的創新，為開發者和終端用戶創造更多價值。
背景故事
台積電 4nm 製程技術的開發，為高性能晶片製造提供了新的可能，使得處理器能夠達到更高的運算效率和能源效益。
發生了什麼
聯發科於 2024 年 5 月 30 日發布最新移動平台——天璣 7300 系列，包括天璣 7300 和天璣 7300X 兩款產品，均採用台積電 4nm 製程技術。
天璣 7300 系列旨在為終端設備提供強大的多任務處理能力、卓越的影像處理和流暢的遊戲體驗，具備 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術、三載波聚合技術（3CC-CA）和支持三頻 Wi-Fi 6E 以及 5G 雙卡技術。
天璣 7300 系列在 CPU、GPU、AI 處理器、影像處理器和移動顯示處理器等方面均有顯著提升，相比天線 7050，在性能和功耗上均有大幅改進。
接下來如何
天璣 7300 系列的推出預計將加速 5G 移動設備的普及和創新，特別是在支持高端遊戲、高解析度攝影和多任務處理的應用場景中。
聯發科將透過天璣 7300 系列進一步鞏固其在全球移動處理器市場的領導地位，並可能吸引更多手機製造商採用其處理器。
天璣 7300 系列的成功將推動聯發科持續投資於研發，以保持技術領先，並可能促進相關供應鏈的技術進步和產業升級。
他們說什麼
MediaTek 無線通信事業部副總經理表示，天璣 7300 系列整合了 MediaTek 新一代的 AI 增強和網絡連接技術，展現了聯發科技在移動通信領域的創新能力。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
