聯發科推雙中階新晶片，天璣 7450 系列鎖定主流與折疊機市場；今日盤中漲停、寫下新天價紀錄
雙版本策略：7450 攻主流、7450X 專為小折疊機優化
IC 設計大廠聯發科（2454）技近期擴大中階 SoC 產品布局，正式發表天璣 7450 與天璣 7450X 兩款新晶片。兩者在核心規格上幾乎一致，主要差異在於 7450X 針對小尺寸折疊手機進行優化，額外支援雙螢幕顯示功能，更適配具備外螢幕與內螢幕的翻蓋式裝置。
聯發科今日（4/28）股價表現強勢，盤中一度觸及漲停價 2675 元，不僅是本月第四度亮紅燈，也是歷史新高紀錄，終場漲幅收斂至 7.4% 至 2615 元，也是史上最高收盤價。
採台積電 4 奈米製程 強化性能與功耗平衡
兩款晶片皆採用台積電（2330）4 奈米製程打造，在效能與能耗控制間取得平衡。CPU 採八核心架構，包含四顆高效能的 Arm Cortex-A78 核心（最高主頻 2.6GHz），搭配四顆節能的 Cortex-A55 核心（主頻 2.0GHz），滿足多工與日常使用需求。
圖形處理方面，搭載 Arm Mali-G615 MC2 GPU，提供穩定的遊戲與影像處理效能，鎖定主流中高階市場定位。
AI 效能再升級 第六代 NPU 強化邊緣運算
在記憶體與儲存配置上，天璣 7450 系列支援 LPDDR5 與 LPDDR4X 記憶體，最高傳輸速率達 6400 Mbps，同時相容 UFS 3.1 與 UFS 2.2 儲存規格，有助於提升資料存取速度與系統反應能力。
AI 運算方面，聯發科為新晶片整合第六代 NPU（神經網路處理器），官方指出整體 AI 效能較前代最高提升約 7%，並針對 AI 影像處理與邊緣 AI 應用進行優化，在拍照、語音辨識及即時運算等場景具備更佳能效表現。
中階市場競爭升溫 折疊機應用成新戰場
隨著智慧型手機市場逐步回溫，加上折疊手機需求持續成長，聯發科透過差異化產品策略切入細分市場。天璣 7450X 鎖定小折疊裝置的專屬優化，也反映出晶片廠正積極配合終端品牌，在新型態裝置上尋求成長動能。
整體而言，天璣 7450 系列不僅補強聯發科在中階市場的產品線，也顯示其持續強化 AI 能力與多元應用場景的布局，為後續手機市場競爭增添變數。
