聯發科推天璣 9400,採台積電 3nm 製程技術
發佈時間:2024/09/04
為什麼重要
聯發科推出的天璣 9400 晶片,採用先進的台積電 3nm 製程技術和顯著提升的效能,將直接提升智慧手機和相關移動裝置的運算能力和效率,影響手機製造商和元件供應商的產品策略和市場競爭力。
聯發科在 AI 晶片和車用晶片領域的拓展,以及與 AI 伺服器生態系統的合作,將加速 AI 技術的應用和創新,影響從智慧手機到汽車、家庭自動化等多個產業的發展趨勢。
背景故事
#移動晶片進展、#AI 晶片拓展、#車用晶片
聯發科過去五年在移動晶片領域取得顯著進展,CPU 效能提升 2.6 倍,GPU 效能提升 6 倍,NPU 效能提升 18 倍。
發生了什麼
#天線 9400、#臺積電 3nm、#Cortex-X925
聯發科 CEO 蔡力行宣佈,新一代手機旗艦晶片天璣 9400 將於下個月亮相,採用臺積電 3nm 製程技術。
天璣 9400 首發 Arm Cortex-X925 超大核,效能較 X4 提升 36%,AI 效能提升 41%,並集成了全新的 Immortalis-G925 GPU,光追效能較上一代提升近 20%。
接下來如何
#高階市場、#AI 合作、#生產力提升
天璣 9400 的推出預期將進一步鞏固聯發科在高階手機晶片市場的競爭地位。
聯發科將持續深化與 AI 伺服器生態系統的合作,推動 AI 技術在更廣泛應用領域的匯入和生產力提升。
他們說什麼
聯發科 CEO 蔡力行表示,天璣 9400 的推出標誌著聯發科在移動晶片技術上的重大突破,展現了公司在高階市場的技術領導力。
產業分析師指出,天璣 9400 採用的先進製程和技術,將使聯發科在與競爭對手的競爭中處於有利位置,特別是在高階手機晶片市場。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理:Ryan Chen