晶圓代工市場 2026 年產值上看 2500 億美元，台積電穩居冠軍、三星與英特爾爭第二

發佈時間：2026/04/02

2025 年突破 2000 億美元　AI 與備貨潮推升成長

全球晶圓代工產業在 AI 需求爆發與供應鏈提前備貨帶動下，2025 年整體產值已正式突破 2000 億美元大關。根據 DIGITIMES 預估，隨著 AI 應用持續擴展，2026 年產值可望進一步逼近 2500 億美元，年增幅達 23.5%，延續強勁成長動能。

DIGITIMES 分析師陳澤嘉指出，AI 運算需求持續升溫，正快速推升先進製程與先進封裝產能需求，成為驅動晶圓代工產業成長的關鍵動力。

不過，記憶體等關鍵零組件價格輪番上漲，也可能壓抑智慧型手機與 PC 等消費性電子需求，進一步拖累成熟製程接單表現，使產業結構呈現「先進強、成熟弱」的分化趨勢。

在競爭格局方面，晶圓代工龍頭台積電（2330）憑藉技術領先與產能規模優勢，護城河持續擴大，市場地位短期內難以撼動。

然而，第二名之爭則愈發激烈，三星電子與英特爾（Intel）正積極搶攻 AI 相關訂單，並在通用型伺服器 CPU 與 AI 推論市場展開正面競爭，雙方角力預料將成為未來產業焦點。

另一方面，中國晶圓代工業者持續擴張產能，預計 2026 年將新增逾 12 萬片成熟製程月產能。同時，在 7 奈米先進製程領域，除了中芯國際外，華虹集團也積極投入，顯示中系廠商競爭已逐步由成熟製程延伸至先進製程。

市場預期，中國廠商的技術進展與產能布局，將成為影響全球晶圓代工競爭態勢的重要變數。

展望後市，地緣政治風險仍為影響產業景氣的重要不確定因素。美伊戰爭升溫不僅推高能源價格與運輸成本，也可能改變半導體供應鏈成本結構。

此外，戰事也極可能直接衝擊英特爾與高塔半導體（Tower Semiconductor）等業者的晶圓廠營運，同時干擾關鍵原物料供應，進一步增加產業不確定性。

整體而言，在 AI 長期趨勢帶動下，晶圓代工產業仍維持高度成長潛力，但同時面臨需求結構轉變與地緣政治風險交織的挑戰。未來產業競爭不僅取決於技術與產能，更考驗供應鏈韌性與風險管理能力。

編輯整理：Celine