台積電美國亞利桑那一廠 Q3 獲利銳減，二廠加速建置
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）公布第三季季報，美國子公司台積電亞利桑納一廠（TSMC Arizona）單季獲利僅新台幣 0.41 億元，較上季的 42.32 億元大幅縮減。法人指出，隨著亞利桑那二廠預計明年第二季完成裝機，折舊、建置與維運成本將全面攀升，短期獲利勢必承壓。
不過，二廠規劃的 3 奈米產線已確定在 2027 年量產，法人認為，一旦進入穩定運轉，將成為「美國製造」提升產能利用率與收益結構的關鍵動能。
二廠尚未量產前獲利承壓 三奈米導入是轉捩點
多家設備業者近期收到大廠針對未來一年設備需求的預測，顯示明年投資焦點將集中於下一世代先進製程，包括 GAA（環繞式閘極）與 Backside Power（晶背供電）架構。此外，設備價格明年恐面臨更大下調壓力，反映整體產業成本控管與議價環境愈趨嚴峻。
台積電亞歷桑納一廠量產後快速轉盈，並持續挹注母公司獲利；二廠目前正加速裝機進度。法人分析，在二廠正式量產前，因折舊提前認列，短期獲利必然減弱。然而，美國廠的競爭力能否大幅提升，仍取決於 3 奈米先進製程的導入與量產時程。
2 奈米競賽升溫 台廠先進封裝持續受惠
隨著 2 奈米進入前期備戰階段，業界預期，明年晶圓代工焦點將落在 GAA 與晶背供電等結構革新。隨著先進封裝需求持續擴張，CoWoS、WMCM 平台仍供不應求，台廠如弘塑、均華、天虹等相關供應鏈可望持續受惠。
但供應鏈業者也坦言，國際與中資業者積極搶進，使競爭比以往更激烈。未來唯有強化製程技術、材料能力與交期效率，才能維持市占與議價空間。
先進製程緊俏、成熟製程反向走跌 價格兩極化
設備業者指出，先進製程受 AI 需求推動依舊吃緊，但成熟製程卻面臨顯著降價壓力，不少客戶要求設備供應商至少降價 15％，其他大廠也跟進要求降價。加上中國二線晶圓廠先前大舉擴產、今年大幅縮減設備投資，使成熟製程需求快速轉弱。
IC 設計業者分析，AI 正全面重塑產業節奏──先進製程價格明年仍將持續上漲，但成熟製程因競爭激烈而持續下探，使兩者價值差距持續擴大。業者更直言，在 AI 時代「投資不足的風險遠高於投資過度」，唯有持續布局先進製程與封裝，才能在下一波競爭中站穩腳步。
