台積電、三星減產，8 吋晶圓供需反轉在即
研調機構 TrendForce 最新調查指出，長期處於成熟製程邊緣的 8 吋晶圓（200mm）市場正迎來關鍵轉折。在台積電（2330）、三星相繼縮減 8 吋產能的同時，AI 伺服器相關電源管理 IC 需求快速放大，加上消費性 IC 提前備貨效應浮現，帶動晶圓廠稼動率明顯回升，代工廠全面調漲價格的氛圍逐漸成形。
供給結構收縮 2026 年 8 吋產能恐加速負成長
TrendForce 指出，台積電已自 2025 年起啟動 8 吋產能階段性調整，並規劃 2027 年前後部分廠區全面退出 8 吋製程；三星同樣於 2025 年加速減產，態度更為積極。在兩大廠同步縮減投片下，2025 年全球 8 吋晶圓產能年減約 0.3％，正式結束多年供給持平的局面。
即便中芯國際、世界先進（5347）等業者仍計畫小幅擴充產能，TrendForce 預估，2026 年全球 8 吋產能年減幅將擴大至 2.4％，供給結構性收縮趨勢明確。
AI 電源 IC 成需求主力 中系晶圓廠率先滿載、啟動補漲
需求端方面，AI 伺服器功耗持續攀升，帶動 Power IC、BCD、PMIC 等成熟製程投片需求 穩健成長；同時，中國 IC 本土化政策推進，也推升對當地晶圓代工廠的下單力道。TrendForce 觀察，部分中系晶圓廠 8 吋稼動率自 2025 年中起顯著回升，率先達到滿載水準，並於下半年啟動代工價格補漲。
在中系產能吃緊之下，外溢訂單逐步流向韓系與其他二線晶圓廠，帶動整體市場回溫。
2026 年稼動率上看 9 成 代工價擬全面調升 5％～20％
TrendForce 預估，隨著 AI 伺服器、邊緣 AI 等應用持續推升算力與功耗需求，2026 年全球 8 吋晶圓平均稼動率可望提升至 85％～90％，明顯優於 2025 年的 75％～80％。
部分晶圓代工廠已通知客戶，計畫針對所有客戶、全製程平台全面調漲代工價格，漲幅約 5％～20％，與 2025 年僅針對特定舊製程補漲的作法不同。
成本排擠仍是變數 實際漲幅恐比預期溫和
不過 TrendForce 也提醒，消費性終端需求復甦仍存不確定性，加上記憶體與先進製程價格上漲，可能排擠周邊 IC 成本轉嫁空間，8 吋晶圓實際成交價格的漲幅仍有收斂風險。
法人認為，在供給結構收縮與 AI 電源管理需求撐盤的雙重推動下，8 吋成熟製程正逐步擺脫長期供過於求陰影，成熟製程價值再度浮現，也為聯電（2303）、世界先進等相關供應鏈帶來新一波調整契機。
