半導體需求回暖，全球矽晶圓出貨 Q2 季增近 15％
發佈時間：2025/09/12
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024 年第二季全球矽晶圓出貨量達 33 億 2,700 萬平方英吋，較去年同期成長 9.6％，相較今年第一季更大增 14.9％。SEMI 表示，此數據顯示除了記憶體以外的部分產品線，也開始出現復甦跡象。
矽晶圓是半導體製造最核心的材料，應用範圍涵蓋電腦、通訊、消費性電子等幾乎所有電子產品。經過高精密加工的矽晶圓，直徑從 1 吋至 12 吋不等，作為基板用來生產各式晶片。
AI 需求持續拉動矽晶圓出貨動能
SEMI 指出，來自 AI 資料中心晶片，特別是高頻寬記憶體（HBM） 的矽晶圓需求依舊強勁，成為推升出貨的主要動能。
業界觀點：復甦不均、風險猶存
SEMI 矽晶圓製造小組（SMG）主席李清偉表示，AI 相關需求帶動出貨，但其他裝置的晶圓廠稼動率仍偏低，不過整體庫存水位已逐步回到正常水準。他同時提醒，地緣政治與供應鏈變數仍可能對市場造成不確定影響。
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編輯整理：Celine
