SEMI 預期半導體銷售增速將提高，AI 晶片需求推動產業擴張

為什麼重要

• AI 晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求激增，直接推動半導體產業成長，對晶圓代工、記憶體製造等相關公司營收有正面影響。

• 隨著電子產品銷售預期回升，半導體製造業的技術進步和需求增加將為投資人帶來更多投資機會。

發生了什麼

#IC 銷售成長、#AI 晶片需求、#晶圓廠產能

• 2024 年第 2 季全球半導體製造業顯示成長跡象，IC 銷售年比成長 27%，預期第 3 季將增加至 29%。

• AI 晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求激增，推動半導體產業擴張。

• 2024 年第 2 季已裝機晶圓廠產能達到每季 4,050 萬片晶圓，預估本季增加 1.6%。

背景故事

#電子產品銷售下滑、#IC 庫存水準、#資本支出下滑

• 2024 年上半年電子產品銷售年比下滑 0.8%，受季節性因素和消費者需求疲弱影響。

• 2024 年上半年 IC 庫存水準年比下滑 2.6%，需求改善帶動。

• 2024 年上半年半導體業資本支出年比下滑 9.8%，但預料第 3 季開始轉正，反映市場對 AI 晶片需求增加。

接下來如何

#電子產品銷售回升、#資本支出轉正、#技術進步

• 從 2024 年第 3 季開始，電子產品銷售預料回升，預期年比成長 4%、季比成長 9%。

• 資本支出趨勢預料在 2024 年第 3 季開始轉正，記憶體資本支出季比增幅預料達 16%，非記憶體類則成長 6%。

• SEMI 市場情報資深總監曾瑞榆預期 2024 年第 3 季展開正面趨勢，反映半導體製造業將因技術進步和需求增加而得到更廣泛的支撐。

他們說什麼

• SEMI 市場情報資深總監曾瑞榆表示，對 AI 晶片和 HBM 的強勁需求正帶動半導體製造生態系統的各領域。

• TechInsights 市場分析總監麥託迪夫認為整個半導體供應鏈在 2024 年正在復甦，並指出 AI 將繼續帶動高價值 IC 和支撐 AI 晶片、尤其是 HBM 產能擴張的資本支出。

概念股

• HBM