無畏台股大跌，矽晶圓族群逆勢走強；台勝科漲停、中美晶飆漲逾 9％、環球晶獲得美光長約
Celine
AI 伺服器需求續強 矽晶圓族群成電子股盤面亮點
在大盤震盪之際，矽晶圓族群成為電子股少數逆勢走強的焦點。受惠於 AI 伺服器需求持續攀升、半導體庫存調整接近尾聲，以及先進製程對高階矽晶圓需求穩健成長，市場資金積極回流相關個股。
盤面上，台勝科（3532）強勢攻上漲停，中美晶（5483）大漲 9.29%，尾盤收在今日最高價 253 元；環球晶（6488）則開高走高，盤中雖然一度翻黑，但終場仍上漲約 2%，收在 1515 元。
不過，矽晶圓族群中的合晶（6182）開高走低，盤中甚至一度觸及跌停價 171 元，尾盤跌幅縮小至 1.58％、報 186.5 元，展現相對抗跌的實力；嘉晶（3016）也一度亮綠燈、跌停至 120.5 元，終場跌幅收斂至 7.12％、報 124 元。
法人指出，隨著市場逐步消化庫存調整壓力，加上 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續擴大，不少投資人認為矽晶圓產業已接近景氣谷底，開始提前布局下一波產業復甦行情。
環球晶攜手美光 10 年長約鎖定高階矽晶圓供應
帶動市場信心的重要利多，來自環球晶宣布與美國記憶體大廠美光（Micron Technology）簽署為期 10 年的長期合作協議，並獲得美光 5 億美元的策略性投資，將用於擴充環球晶在美國的營運布局及矽晶圓供應能力。
市場普遍認為，美光罕見提前透過長約鎖定上游材料供應，不僅顯示對未來 AI 及高效能運算需求深具信心，也反映高階矽晶圓可能成為繼記憶體之後，半導體產業下一個關鍵供應瓶頸。
高階 12 吋需求升溫 產業供需結構持續改善
除了環球晶之外，國內矽晶圓業者近期也陸續釋出正向訊號。台勝科表示，目前 12 吋矽晶圓既有產能已全面滿載，8 吋產線稼動率亦接近九成，顯示需求持續回溫。
合晶則受惠於全球 6 吋矽晶圓市場供給調整，部分國際競爭對手陸續關閉產線，使供給退出速度快於需求下滑，有助改善市場供需結構。
法人分析，2026 年矽晶圓市場將呈現「小尺寸率先復甦、高階 12 吋逐步吃緊」的發展態勢，高階產品需求可望率先受惠 AI 與先進製程投資。
2 奈米與先進封裝放量 高階材料需求將持續成長
展望後市，市場預期，隨著台積電 (2330) 的 2 奈米製程、SoIC 及 WoW 等先進封裝技術自 2027 年起陸續放量，晶圓需求將不再僅受終端產品出貨量影響，而是同步受惠於晶片堆疊層數增加、良率提升及先進封裝材料耗用量攀升。
法人指出，具備高階產品認證、新增 12 吋產能，以及積極布局先進封裝材料的環球晶 、合晶及相關供應鏈廠商，可望成為此波產業升級的主要受惠者。
外資看好長線需求 仍須留意未來供給擴張風險
Wedbush Securities 分析師 Matt Bryson 表示，隨著全球記憶體及邏輯晶片廠預計於 2028 年至 2030 年間持續擴充產能，對高階矽晶圓需求將同步攀升。
他認為，美光提前投入資金並簽署長期供應合約，反映記憶體業者對中長期市場需求維持高度信心，也有助延長本波半導體的景氣循環。
不過，法人也提醒，若全球主要矽晶圓供應商未來同步大幅擴充產能，仍須留意中長期可能出現供給增加速度高於需求成長的風險，後續供需變化仍將是觀察矽晶圓產業景氣的重要指標。
