5439 高技 11/11 收盤價：169.5 元-13 (-7.12%)

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高技（5439）主要是利基型硬式印刷電路板（PCB）製造商，將電路板提供給伺服器、網通交換器及其他高階電子設備使用。

核心產品與能力包括：

• 高層數 PCB：目前主力產品可達約 26 層，持續往 30～40 層板發展；層數愈高，通常代表可容納更複雜、更高密度的訊號與電源設計。
• 厚銅板：能承受較高電流與散熱需求，適合高功耗的伺服器、電源與網通設備。
• 高頻高速板：因應 AI 伺服器與高速交換器的高速資料傳輸需求，重視訊號完整性與低損耗材料、製程能力。
• 盲埋孔、多次壓合製程：用於高密度、高層數 PCB，是製造門檻較高的關鍵技術。

從目前產品應用看，伺服器約占營收 65%、交換器約占 10%，因此高技並非以一般消費性電子 PCB 為主，而是較聚焦在 AI 伺服器、雲端資料中心與網通設備升級所需的高規格板。

簡單說，高技賣的不是終端 AI 伺服器，而是其中不可或缺的「高階電路板」：隨著 AI 系統運算功耗提高、板子尺寸變大、層數增加、傳輸速度提升，單一設備所需 PCB 的技術含量與價值量都有機會上升。

高技目前最受市場關注的題材，核心是從傳統利基型 PCB 廠，轉向AI 伺服器、高階網通與高速傳輸板供應商；關鍵不只是出貨量增加，而是產品規格、單價與毛利結構同步升級。

1. AI 伺服器高階主板放量

   • AI 伺服器板需要高層數、低損耗材料與更高可靠度，高技既有厚銅板及多層板技術可切入。
   • 現階段伺服器產品約占營收 65%，已是最主要的成長引擎；市場會追蹤 AI 訂單能否延續、客戶平台轉換是否順利，以及高階產品比重能否再提高。

2. 高速交換器與光通訊規格升級

   • 高技交換器產品約占營收 10%，布局從 800G 延伸至 1.6T 光通訊與更高層數的交換器板，目標朝 30～40 層板發展。
   • AI 資料中心對頻寬的需求持續上升，800G 已開始大量出貨、1.6T 是下一階段升級方向；這會提高 PCB 的層數、材料用量與單板價值。

3. 高階板帶動產品組合與毛利率改善

   • 高階 AI、伺服器與網通板相較一般 PCB 單價與技術門檻更高，若產能利用率維持高檔，固定成本可被更多出貨分攤。
   • 2026 年第二季毛利率為 22.46%，高於第一季的 20.33%；市場在意這個改善是否能隨高階板出貨、稼動率與報價調整而延續。

4. 材料緊缺下的漲價題材

   • 高階 CCL、玻纖布等材料供應偏緊，高技自第二季起陸續調整售價，7 月起較完整反映，調幅約雙位數百分比。
   • 若客戶接受漲價、且材料供應穩定，漲價可抵銷成本壓力並支撐毛利；反之，材料缺料或供應鏈其他零組件不齊，仍可能使客戶延後拉貨。

5. 擴產能否如期轉成營收

   • 現有產能接近滿載，新廠產能也大致填滿，因此短期成長除了漲價與產品組合，更仰賴既有產線去瓶頸與新設備到位。
   • 公司正擴建內層及濕製程產線，預計 2027 年第一季開始貢獻新產能。市場會特別檢驗設備交期、良率爬升與新增產能是否有足夠訂單承接。

6. 厚銅板切入高功耗電力應用

   • AI 伺服器功耗提高，帶動電源板、備援電池與高壓大電流模組對厚銅、散熱與可靠度的要求。這使高技的厚銅板技術，能從訊號傳輸板延伸到供電相關應用。
   • 車用充電、工業設備等也是厚銅板的既有應用，提供 AI 伺服器以外的產品延伸空間。

7. 低軌衛星的中長期選擇權

   • 公司亦在開發低軌衛星板，規劃完成終端認證後爭取訂單，較可能在 2027 年逐步反映營收。
   • 這仍屬於中長期題材，短期對業績的影響通常不如 AI 伺服器、交換器與漲價效益明確。

整體而言，市場對高技的評價重點可濃縮成一句話：AI 伺服器與高速網通需求，能否透過高階板占比、漲價、滿載稼動與擴產，持續轉化為更高營收與獲利。其中最需留意的反面變數，則是高階材料供應、客戶實際拉貨節奏，以及新產能投產後的良率。

高技的營收結構已明顯轉為伺服器主導，且其中大多數是 AI 伺服器相關板材。以目前較新的產品組合來看：

伺服器營收的結構尤其值得注意：早期 2025 年第一季伺服器僅占約 35%，當中約九成為 AI 伺服器；其後隨 AI 伺服器板放量，目前伺服器占比已拉升到約 65%。這意味高技已從原本較分散的利基 PCB 廠，轉向由高階 AI 伺服器板驅動的公司。

作為對照，2025 年第一季的產品比重為伺服器 35%、網通 30%、電工（含半導體）23%、車用 12%；可見伺服器的快速擴張，主要排擠了網通、電工與車用在整體營收中的相對權重。當時公司也指出，產品線毛利率大致為：電工 > 伺服器 > 網通 > 車用，因此 AI 伺服器比重提升，通常有利整體產品組合與毛利率表現。

需留意的是，65%屬於特定時點的公司揭露／市場追蹤數字，產品占比會因單月出貨、客戶拉貨節奏及新產能開出而波動；但方向很明確：伺服器與交換器是成長核心，IPC、車用則由於成長速度較慢而降低相對比重。

高技後續展望仍偏正向，成長主軸已從傳統少量多樣 PCB，轉向AI 伺服器、高階交換器與高速傳輸板；不過，能否將需求轉成更高營收與獲利，關鍵在於產能、材料供應及漲價的實際落地。

1. AI 伺服器與交換器仍是主要成長來源

目前伺服器約占高技營收 65%、交換器約 10%，兩者合計已是公司最重要的業務引擎。訂單能見度曾延伸至 2026 年底，部分訂單已看到 2027 年第一季，且產能利用率維持接近滿載；這代表短期需求面並非主要疑慮。

產品面上，公司主力高階板已達 26 層，下一步將往 30～40 層高階交換器板發展；層數、材料規格與製程難度提高，通常也代表單位產值與技術門檻有提升空間。800G 產品已有布局，1.6T 光通訊產品則仍在開發與驗證，是 2027 年以後值得觀察的潛在增量。

2. 下半年到 2027 年初，漲價與產品組合是獲利重點

高階 CCL、玻纖布等材料供應偏緊、成本上升，高技自第二季起與客戶協商調價，部分產品調幅約雙位數，並於 7 月起較全面地反映。若高階產品出貨占比提高、報價能順利轉嫁材料成本，毛利率有機會優於上半年。

上半年已可見產品組合改善的效果：第二季毛利率為 22.46%，高於第一季的 20.33%；營業利益率也由 14.48% 提升至 16.86%，顯示產能利用率與高階板出貨增加，確實對獲利帶來正面槓桿。

但要注意，「漲價」不必然等於毛利率等幅上升。若材料續漲速度快於報價、或客戶因其他零組件短料而遞延拉貨，漲價效益會延後反映。因此，後續季報的毛利率與營業利益率，比營收創高更具判斷價值。

3. 產能是下一階段營收上限

公司透過既有廠房調整，擴充內層與濕製程等關鍵瓶頸產線，設備預計自 2026 年下半年到 2027 年初陸續到位，新增產能預期在 2027 年第一季開始貢獻。

現有新廠的產能已接近滿載，公司也持續評估新廠房或廠地。管理層預估既定新增產能可帶動整體產值提升約 20%，但更大規模的新產能計畫尚未定案，因此不能過早把未落地擴產直接視為未來營收。

換句話說，高技短期的成長模式比較像是：

滿載生產 → 調整產品組合與價格 → 既有空間擴充 → 2027 年初釋出新產能

而不是短期內大幅新增廠房、讓產能快速翻倍。

4. 額外成長選項：高速光通訊、低軌衛星

除 AI 伺服器與交換器外，公司正投入 800G、1.6T 光通訊板，以及低軌衛星市場。低軌衛星方面，若終端認證與接單推進順利，預計自 2027 年起才可能逐步挹注營收。這些業務目前更適合視為中長期選擇權，而非短期獲利的核心假設。

5. 後續最重要的驗證指標

• 營收動能：AI 伺服器及高階交換器需求，能否維持高檔並支撐 2027 年初新增產能消化。
• 毛利率：漲價是否足以覆蓋 CCL、銅箔與玻纖布成本上升。
• 產能進度：內層、壓合、濕製程設備能否如期開出，並順利提升良率。
• 高階產品比重：30～40 層交換器板、800G 與 1.6T 的開發是否轉為實際量產。
• 供應鏈風險：材料缺貨與客戶端零組件短料，可能使訂單延後出貨。

整體而言，高技的營運方向是「需求強、產能緊、產品升級、價格調整」的正向循環；2026 年下半年至 2027 年第一季的核心看點，將是調價能否擴大毛利率，以及新增產能能否如期承接 AI 伺服器與高階網通訂單。

目前搜尋到的資料顯示，高技的 AI 伺服器訂單、價格調整與 2027 年第一季新增產能是獲利核心；但仍需補上最新 EPS 與財務基期，才能把未來兩年預估放在合理區間評估。

高技未來兩年 EPS 觀察

2026 年：市場預估約 24.8～27.4 元

目前可交叉比對的預估落在 24.77～27.41 元，區間差異主要來自不同時點對產能開出、產品漲價及下半年拉貨速度的假設不同。以高技 2026 年上半年已賺 8.15 元、第二季單季 EPS 4.64 元來看，若下半年維持較高稼動率並持續反映調價，全年往中高雙位數 EPS 推進具備基本條件。

支撐 2026 年獲利的三個因素：

• AI 伺服器占比高：伺服器產品已是主要營收來源，AI ASIC 伺服器板需求帶動高階多層板出貨。
• 產品調價與組合改善：高階材料成本上升後，價格調整逐步反映；高層數、厚銅與高速板占比提高，有利單位售價與毛利率。
• 產能利用率偏高：既有新廠接近滿載，透過設備進駐與廠區調整增加產能，短期可讓營收規模成長快於固定成本。第二季毛利率已回升至 22.46%、營益率 16.86%，顯示產品組合改善已開始反映。

2027 年：目前尚無足夠一致的公開 EPS 共識

公開資料尚未看到可交叉驗證的 2027 年 EPS 數字，因此不適合給出單一精確預測。不過，2027 年是否能延續 EPS 成長，關鍵會轉為「新增產能與 AI 交換器是否真正量產」，而不是只靠既有 AI 伺服器板的需求延續。

主要上行動能是：

• AI 交換器可望在 2027 年第一季開始量產拉貨：公司開發中的 36～40 層高階交換器板，相較目前主力的 26 層以下產品，技術門檻與單價更高；若客戶驗證、良率與拉貨同步順利，將是營收與毛利率再上台階的來源。
• 既有產能調整於 2027 年第一季陸續開出：若產能瓶頸改善，可承接 AI ASIC 與高階網通訂單；公司評估更大規模廠房擴張，但尚未定案，不宜提前全數納入獲利估算。
• AI 伺服器需求仍提供基本盤：高技近四季 EPS 已達 18.09 元，代表原有伺服器板業務的獲利基礎已顯著提高；2027 年的重點是能否由既有 AI 伺服器板，延伸至高階交換器與更高層數產品。

判斷結論

• 2026 年 EPS：可先以 約 25～27 元作為市場預期區間，但仍須留意最新月營收、材料成本與第四季出貨節奏是否符合預期。
• 2027 年 EPS：方向偏向成長，但尚不宜直接視為必然大幅上升；AI 交換器量產、36～40 層板良率、產能擴充落地與客戶拉貨，將決定 EPS 是溫和成長或出現更明顯跳升。
• 最大風險：AI 交換器客戶設計調整與認證遞延、高階板良率、CCL／玻纖布供給與成本轉嫁，以及新產能增加後的折舊壓力。

就36～40層 AI 交換器板而言，高技目前沒有公開點名主要客戶或已取得哪一家大型雲端服務商的正式量產訂單。公司對外說法是正爭取大型雲端服務商，客戶端仍持續調整交換器架構與設計；因此，現階段不宜把任何特定雲端業者直接認定為該交換器板的已驗證客戶。

可以分成兩個層次看：

• 既有AI伺服器供應鏈：公開報導將高技描述為已切入國際雲端客戶的AI伺服器PCB供應鏈，涵蓋 AWS、Google、Meta、Microsoft 等雲端業者所擴建的資料中心需求；但這較可能是透過系統廠、ODM或平台供應鏈間接供貨，並不代表高技直接對每一家雲端業者出貨。
• AI交換器板新案：公司目前的重點是800G、30～40層交換器板，1.6T則持續開發與驗證。公開資料沒有指出客戶名稱，只能確認其目標是大型雲端服務商、並力拚於2027年上半年量產拉貨。

因此，較精確的結論是：高技已有雲端AI伺服器供應鏈基礎，但36～40層AI交換器板的主要客戶名單尚未公開，且尚不能確認特定CSP已成為量產客戶。

後續若出現以下訊號，才可提高對客戶歸屬與訂單實質性的判斷：

1. 公司明確說明交換器板已完成客戶認證或開始小量出貨。
2. 2027年第一季新產能啟用後，交換器相關營收或高層數板占比顯著提高。
3. 法說或月營收說明中，提到新平台、CSP專案或高層數交換器板的量產料號。

高技在 AI 伺服器與高速交換器 PCB 的競爭位置，可概括為：利基型、高彈性、高技術服務能力的供應商；但規模、產能與最高階量產實績仍落後大型同業。

主要競爭對手

高技的優勢

1. 利基製程能力與客製化彈性

高技的核心不是追求標準化大批量，而是厚銅、高層數、高頻高速、盲埋孔、多次壓合與背鑽等較高難度製程。這使公司能承接 AI 伺服器副板、Compute Tray、Switch Tray、電源板及特殊網通板等多樣化需求。

目前 AI 伺服器架構已有約 30～40 個高技料號，涵蓋多種副板與小板；這有助於提高客戶切換供應商的成本，也讓單一 AI 機櫃中的供應品項較為多元。

2. 厚銅與電源／散熱板能力，可與高速板形成互補

AI 伺服器除了高速訊號板，也需要高電流供電、散熱與電源管理。高技長期深耕厚銅板，能同時參與訊號傳輸與供電板需求；相較於只聚焦高速訊號板的廠商，產品組合更完整，也降低單一類型板材景氣波動的影響。

3. 已有 AI ASIC 伺服器供應基礎

高技已切入 AWS Trainium 相關 AI 伺服器主板供應鏈，現有主板約為 26 層，代表公司已具備高階低損耗材料、厚板加工與伺服器品質要求的實戰基礎。這是後續挑戰 30～40 層交換器板的重要起點。

4. 小型組織的接案速度與工程協作能力

高技以少量多樣為主，面對客戶頻繁修改設計、試產與小量導入時，通常比大規模標準化產線更具彈性。AI 交換器與 ASIC 平台迭代快，能在設計早期共同開發、快速調整製程，是利基板廠的重要競爭條件。

高技的劣勢與風險

1. 產能規模明顯小於一線競爭者

大型同業已經投入大量資本支出擴充台灣、中國與東南亞產能，並具備跨區供貨能力；高技目前仍以既有產線優化及擴充為主，且擴產方案仍在評估。大型雲端客戶通常不只看技術，也看供應量、備援產能與多地生產能力，這是高技爭取更大專案的主要限制。

2. 30～40 層 AI Switch 板尚未完成大規模量產驗證

高技目前量產主力仍以 20 多層、交換器約 26 層以下為主；36～40 層 AI 交換器板仍在客戶共同開發與設計調整階段，目標是 2027 年第一季啟動量產與拉貨。

相較之下，金像電已布局 800G 交換器的 38～44 層板，並朝 1.6T 所需的 44～52 層板、M8／M9 材料與 HDI／HLC 混壓設計推進。這代表高技雖有技術切入機會，但在量產成熟度、產品層數上限及客戶認證廣度上，仍需追趕。

3. 客戶與平台集中度偏高

伺服器目前約占高技營收 65%，網通約占 20%，其中交換器約占 10%。AI 業務集中雖有利景氣上行時快速成長，但若主要客戶調整 ASIC 平台、零組件供應不順或延後機櫃部署，營收波動也會較大。

4. 高階材料、設備與良率是實質瓶頸

30～40 層板需要多次壓合、精密鑽孔與背鑽，還要控制板厚、翹曲、阻抗及高速訊號損耗。進一步升向 1.6T 時，低損耗材料與高階銅箔需求更高，良率若未如期提升，可能壓縮毛利率並延後量產。

高階 PCB 競爭不是「能做到幾層」而已，而是能否在高層數、高速材料下穩定量產、準時交貨、成本可控。高技的 36～40 層案目前正是這項能力的驗證期。

與主要對手的定位比較

整體判斷：高技並非與大型同業正面比拼全品類、全產能，而是利用厚銅、特殊高層板與快速客製化能力，搶占 AI 伺服器及交換器中的利基板件。若 2027 年能把 36～40 層 AI Switch 板由開發轉為穩定量產，公司的競爭定位會由「既有 AI 伺服器板供應商」升級為「高速網通高階板供應商」；反之，若良率、產能或客戶驗證延後，競爭壓力將主要來自已有高層板量產規模與雲端客戶基礎的同業。