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阿里巴巴亮出中國最強 AI 晶片　V900 效能增 3 倍、20GW 資料中心拚 2032 年

2026/09/23
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博通 AI 晶片營收狂飆！2027 年上看 1150 億美元　客製化 ASIC＋高速網路成 AI 基建新引擎

2026/09/08
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超微推出 ROCm 10 開放式 AI 軟體平台　推理效能最高提升 3.3 倍

2026/08/31
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戴爾推出搭載輝達 Vera Rubin 架構新 AI 伺服器　每機櫃最高支援 144 顆 GPU、明年初上市

2026/06/25
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輝達、SK 海力士簽署多年合作協議！共同開發 AI 工廠下一代記憶體；三星強調「HBM 與晶圓代工合作不缺席」

2026/06/11
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