志聖(2467) 的每股盈餘
最新 EPS 為 3.51 元，季增 -14.18%，近四季 EPS 為 12.14 元。
單季EPS：當季公司能幫股東每塊錢賺得的盈餘
建議：需配合成長力分析中的每股盈餘成長率。根據統計：
EPS 連續 2 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 2.94%；
EPS 連續 3 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 4.42%
| 季度 |
20254 |
20261 |
20262 |
20263 |
| 單季EPS |
1.72 |
3.06 |
4.09 |
3.51 |
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近期 EPS 變動原因？
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歷史 EPS 變化關鍵？
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今明兩年預估 EPS？
目前可見資料顯示上半年獲利已明顯加速，但全年與明年 EPS 仍取決於下半年交機、產品組合及毛利率能否延續；我將補取最新財務數據，並交叉檢視市場預估區間。
今、明兩年 EPS 主流預期為高成長，2026 年約 12.5～15.8 元、2027 年約 16～21 元，主因是先進封裝設備交機放量、高階產品占比提升與營運槓桿擴大。
今年爆發、明年續增的獲利輪廓
2026 年獲利重點在大幅跳升，2027 年則建立在高基期上的續成長。
- 上半年 EPS 已達 7.16 元，超過 2025 全年 5.50 元。
- Q1、Q2 EPS 分別為 3.06、4.09 元，單季獲利持續墊高。
- 市場預估區間分歧，反映下半年交機認列仍是關鍵。
因此，今年能否站穩區間中上緣，取決於下半年出貨延續度。
營收與毛利率是 EPS 的雙引擎
半導體設備放量與產品組合升級，將是 EPS 成長快於營收的核心。
- Q2 營收 27.83 億元，較去年同期明顯成長。
- 毛利率由 2025 年約 42～44%，提升至今年上半年約 49%。
- 營益率同步升至 Q2 的 27.43%，顯示費用率受營收規模稀釋。
若高毛利先進封裝設備占比維持提升，獲利彈性仍可延續。
預估差距反映訂單認列不確定性
市場對 2026、2027 EPS 的主流區間約為 12.5～15.8 元及 16～21 元。
- 預期建立在晶圓廠、封測廠擴充先進封裝產能。
- 高階 PCB、IC 載板設備需求可補強第二成長動能。
- 部分預估假設下半年毛利率可進一步接近或突破 50%。
這代表明年成長並非只靠景氣，而是仰賴新產能與新製程設備持續導入。
四項變數決定實際 EPS 落點
EPS 高低將主要由交機節奏、組合、成本與匯率共同決定。
- 客戶廠務或驗收遞延，會使營收、獲利跨季認列。
- PCB 占比若提高過快，可能稀釋整體毛利率。
- 擴產初期的人力、研發與折舊增加，將影響費用率改善速度。
- 匯率波動與業外收益亦可能造成單季 EPS 與本業趨勢不同。
因此，較適合以訂單能見度與毛利率是否守穩高檔，判斷預估實現程度。