志聖(2467) 的現金流量表

現金流輪廓是「本業很強、但成長很吃錢」

• 2025Q4、2026Q1 營業現金流明顯放大，代表獲利與收款在近期有接住成長（不是只有損益表好看）
  
• 但投資現金流連兩季大幅流出、資本支出飆高，使自由現金流仍為負：公司正在用現金（或借錢）換未來產能/研發空間
  
• 這種組合在設備股的擴張期常見，重點是「燒錢能不能換到更高毛利、更長訂單能見度」
  

2026Q1 的關鍵訊號：淨現金流轉正主要靠融資，不是靠自由現金流

• 2026Q1 營業現金流雖很強，但被資本支出與投資支出吃掉，單季自由現金流仍偏負
  
• 淨現金流卻轉正，原因是融資現金流大幅流入：代表公司用舉債/資金調度把擴張期的現金缺口補起來
  
• 這跟先前公開資訊提到的大額擴產/購置廠房方向一致：短期財報會呈現「賺得到、但手上現金留不住」的型態
  

投資人判讀要盯三件事，決定這是健康擴張還是財務壓力累積

• 若接下來 2–3 季營收續強、營業現金流能維持高檔，同時資本支出開始降溫，自由現金流就有機會修復，這代表擴張品質較好
  
• 反之，若營收越好但應收/存貨跟著膨脹，營業現金流很容易回落，屆時就會更依賴融資，財務風險感會上來
  
• 近期市場資訊多指向先進封裝與高階 PCB 拉貨仍強、公司也在擴產卡位；所以現階段比較像「有基本面支撐的高投入期」，但仍需要用後續幾季自由現金流能否回正來驗證成長含金量

志聖近期趨勢屬於基本面明顯加速、訂單能見度延伸、但自由現金流因大幅擴產持續為負。相較於純玻璃基板題材股，志聖的成長主要已由先進封裝與高階 PCB 設備出貨驗證，玻璃基板／CoPoS 則是中長期的延伸選擇權。

1. 營收：連兩季創高，7 月再上新台階

2026 年第一季營收 22.62 億元、第二季 27.83 億元，分別年增 72.8% 與 84.3%；上半年合計 50.44 億元、年增 78.9%。7 月營收再達 11.68 億元，月增 34.3%、年增 132.7%，代表第二季的高成長不是單一季度認列，而是延續到第三季初。

營收動能來自兩條線同步上升：

• 半導體先進封裝設備：暫時貼合、接電層貼合、烘烤等設備，受惠 AI 晶片、HBM 與先進封裝擴產。
• 高階 PCB／IC 載板設備：壓膜、撕膜、除膠渣、化學銅與相關製程設備，受惠 HDI、ABF 載板及高階多層板升級。

第一季半導體設備營收占比已升至 50%，成為最大業務來源；半導體與先進 PCB 合計占比預期超過六成，若下半年交機順利可往七成靠攏。

2. 獲利：不只是營收成長，而是產品組合升級

志聖最強的地方在於，營收擴張同時帶動毛利率與營業利益率提升。

第二季營收季增 23%，EPS 卻季增約 34%，顯示高毛利半導體設備比重提升，且固定成本被更大營收規模吸收。上半年 EPS 7.16 元、年增逾兩倍，營收與獲利均寫下同期新高。

這比「只有題材、尚未獲利」的玻璃基板供應商更具基本面支撐。志聖不是直接做 TGV 成孔或玻璃核心，而是卡在玻璃基板及大型先進封裝後段不可或缺的壓合、貼合、乾膜、剝膜、烘烤、電鍍前處理與載板製程設備。

3. 現金流：營業現金強，但擴產讓自由現金流轉負

目前頁面的數據顯示：

營業現金流已連兩季接近 9 億元，代表本業出貨與收款能力強；但資本支出每季超過 10 億元，使自由現金流連續為負。

這和川寶、鈦昇的現金流邏輯不同：

• 川寶、鈦昇的風險主要是新技術或轉型尚待訂單與獲利驗證。
• 志聖則是既有營業現金流強勁，但為承接長期先進封裝與高階 PCB 訂單，主動增加研發、廠房與產能投入。

因此，負自由現金流目前較像成長型資本支出，而非本業失血；但後續仍應確認高資本支出能持續轉化為營收、毛利率與接單，而非造成閒置產能。

4. 訂單與產業趨勢：可見度相對高，但仍有設備業認列波動

志聖的設備訂單能見度已延伸至 2027 年，先進封裝客戶的擴產計畫明確、專案期間長，對設備商而言可預測性通常較高；相較之下，高階 PCB 設備訂單的交期短、客戶拉貨彈性較大，單季營收容易有波動。

這代表下半年主軸仍偏正向，但月營收不必然逐月上升。設備業常見情況是：機台完成、驗收與認列時間點不同，使單月營收有較大起伏。判斷趨勢時，應優先看季度營收、在手訂單、毛利率與營業現金流，而不是只看單月月增率。

5. 玻璃基板與 CoPoS：是延伸受惠，而非短期核心獲利來源

志聖在玻璃基板供應鏈中的位置，主要是：

• 大尺寸玻璃或載板的壓合、貼合與烘烤；
• 乾膜貼附、剝離與電鍍前處理；
• 對應 ABF、RDL 增層與高階 PCB 製程；
• 透過設備整合聯盟，結合雷射、鍍膜、檢測、量測、研磨與 Bonder 能力，支援面板級封裝與 CoPoS 製程。

玻璃核心載板導入後，封裝結構更大、更厚、層數更多，會提高製程中的對位、均勻性、應力與翹曲控制要求；這有利於志聖的設備單價、客製化程度與技術門檻。

但要注意：志聖現階段獲利成長的主要驅動力仍是 CoWoS、HBM、先進封裝與高階 PCB 擴產，不是玻璃基板大規模量產。因此，玻璃基板導入若延後，對志聖的短期本業衝擊相對較小；反之，若後續 CoPoS／Glass Core 量產加速，則是額外的設備升級需求。

6. 接下來觀察四件事

1. 第三季營收是否維持 30 億元附近的季營收規模
   7 月營收已高，若 8、9 月維持相對高檔，第三季有機會延續成長；但設備驗收可能造成月度波動。

2. 毛利率能否守在 48% 左右
   第一、二季毛利率接近 49%，是獲利爆發的核心。若高毛利半導體設備占比上升，毛利率有機會維持；若產品組合轉向較低毛利 PCB 設備，則可能回落。

3. 半導體設備占比能否持續高於五成
   這直接反映公司從傳統 PCB 設備轉向高附加價值先進封裝設備是否延續。

4. 資本支出後，營業現金流能否維持強勁
   若營業現金流持續大於或接近資本支出，負自由現金流壓力會逐步緩解；反之，若資本支出維持高檔但營業現金流轉弱，則需重新評估擴產效率。

整體來看，志聖是目前台股玻璃基板相關設備鏈中，基本面最接近「成長已反映在財報」的一類公司。短期動能來自先進封裝與高階 PCB 設備交機；玻璃基板、CoPoS 與更大尺寸載板，則提供 2027 年後設備升級與單價提升的中長期成長選擇權。