均華(6640) 的現金流量表

均華近期呈現的是基本面加速、現金流轉正，但季度波動仍大的趨勢；背後核心是 AI 帶動先進封裝設備需求，高精度黏晶機（Die Bonder）開始成為比傳統挑揀機更快的成長來源。

1. 營收與獲利：上半年明顯跳升，第二季仍維持高檔

2026 年第一季、第二季營收分別為 8.30 億元、8.22 億元，已連兩季站上 8 億元，相較 2025 年同期的 4.30 億、7.37 億元，規模明顯墊高。

• Q1 稅後淨利 1.47 億元
• Q2 稅後淨利 1.23 億元
• 上半年稅後淨利合計約 2.70 億元

這代表均華不只是接單題材升溫，而是設備出貨與驗收已開始反映在營收、獲利。7 月營收更衝上 6.89 億元、創單月新高，且公司表示在手已訂未銷金額超過 7 月營收 5 倍，後續 6～7 個月將進入較集中的認列期，營收能見度相對高。

2. 現金流：從 2025 年的壓力期，轉為 2026 年的改善期

目前頁面的現金流資料顯示，均華 2025 年前三季營業現金流都是負數：

2026 年上半年已連兩季產生正的營業現金流與自由現金流，且 Q1 自由現金流達 1.13 億元、Q2 仍有 4,574 萬元。這是偏正面的訊號：先前接單、備料與製造投入所造成的資金壓力，開始隨出貨與收款回收。

但 Q2 營業現金流較 Q1 縮減約六成，並不一定意味營運反轉，設備業常受客戶驗收、收款與專案交機時點影響，因此單季現金流本來就容易跳動。更適合用連續 2～4 季的累計趨勢觀察，而不是只解讀單一季度。2026 年 Q1 至 Q2 累計營業現金流約 1.85 億元，已優於去年同期的負值表現。

3. 資本支出：2025 年大幅擴張，2026 年初步回落

均華 2025 年資本支出逐季提高，Q2 至 Q4 分別約 3,042 萬、5,364 萬、5,737 萬元，顯示公司曾為了產能、研發或設備需求投入較多資本。

進入 2026 年後：

• Q1 資本支出降為 1,786 萬元
• Q2 再降至 849 萬元

資本支出下降、自由現金流維持正數，表示目前的營運成長並未同步吃掉大量新增資本支出，短線財務彈性反而改善。不過，若下半年訂單持續快速增加，公司可能再為產能、測試或海外服務據點投入資金，因此資本支出未必會一路下降。

4. 成長動能正在從 Sorter 轉向 Die Bonder

均華原先主力是晶片挑揀機（Chip Sorter），但高精度黏晶機的營收比重已提高到約 22%，且下半年預期將超越 Chip Sorter，成為更重要的營收來源。

這個變化很關鍵，因為：

• Die Bonder 對應 Chiplet、HBM、CoWoS、SoIC 等高階封裝流程。
• AI 晶片的晶粒數量與堆疊複雜度提升，對精準對位、黏合良率與設備穩定性的要求更高。
• 高階黏晶機的單機價值較高，若出貨占比提高，有利於營收規模與產品組合改善。
• Sorter 並未衰退，而是 Die Bonder 成長更快；這是「第二成長曲線浮現」，而非舊產品被取代。

5. 趨勢判讀：中期偏多，但短期會受交機認列影響而震盪

偏多的部分：

1. AI、HBM、Chiplet 與先進封裝擴產，提供設備需求的長期背景。
2. 2026 年上半年營收與獲利規模明顯較去年同期提升。
3. 7 月營收創高，且訂單未因大量出貨而下降，顯示需求仍強。
4. 營業現金流與自由現金流重新轉正，獲利的現金回收改善。
5. Die Bonder 放量若持續，可提高產品組合的單位價值與成長斜率。

需要保留的部分：

1. 均華是專案型設備商，營收、淨利和營業現金流都會隨交機、驗收及收款而有明顯季度落差。
2. 高階 Die Bonder 成長雖快，但也意味客戶驗證、良率與量產導入進度將直接影響認列速度。
3. 現在市場對訂單能見度與先進封裝題材已有較高期待；若客戶擴產延後，市場可能先修正對營收與獲利成長的預期。
4. 股價已反映相當程度的成長想像，投資判斷要特別區分「訂單很強」與「訂單能否如期轉成營收、現金流及獲利」。

結論

均華目前最清楚的趨勢是：營運從 2025 年的接單與投入期，轉向 2026 年的交機、驗收與獲利回收期。上半年營收與淨利走高、現金流轉正，基本面方向確實改善；而下半年若 Die Bonder 出貨占比拉升、7 月高營收不是單次集中認列，而能延續至 Q3、Q4，成長趨勢就會更具說服力。

相對地，這是一檔需用「季度與累計數字」追蹤的設備股：最重要的不是每一季是否線性成長，而是訂單是否持續增加、營收高檔是否延續、自由現金流是否保持正向，以及高階黏晶機能否真正成為可複製的量產營收來源。