先進封裝
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 1.03
高階封裝
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 1.84
面板級封裝(PLP)
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 2.1
CoPoS
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 1.95
訂單能見度
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 0.64
IC封測
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
均華 1.18,產業平均 0.73