精材(3374) 的現金股利發放率

最新現金股利發放率為 39.45%。
現金股利發放率:企業由每年盈餘中提撥現金股利的比例
建議:成熟型公司的股利發放率通常較高;成長型公司需要把錢再投資,故股利發放率比較低
年度 2019 2020 2021 2022 2023
現金股利 0.00 2.50 3.00 3.00 2.00
現金股利發放率 0.00 39.25 43.35 41.04 39.45

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精材現金股利發放率 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.39,產業平均 -0.74
半導體封裝
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
ASX
1.13
2
AMKR
0.21
3
力成
0.65
精材 0.39,產業平均 -0.84

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