精材(3374) 的現金股利發放率

最新現金股利發放率為 39.45%。
現金股利發放率:企業由每年盈餘中提撥現金股利的比例
建議:成熟型公司的股利發放率通常較高;成長型公司需要把錢再投資,故股利發放率比較低
年度 2019 2020 2021 2022 2023
現金股利 0.00 2.50 3.00 3.00 2.00
現金股利發放率 0.00 39.25 43.35 41.04 39.45

付費訂閱後,才能查看此數據

升級為台股研究員方案,即可使用

精材現金股利發放率 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好?我們提供你最方便快速的判斷方法!透過各族群代表性公司數據,輕鬆比較出精材的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.39,產業平均 -0.87
半導體封裝
現金股利發放率 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
AMKR
0.21
2
ASX
-
3
力成
0.65
精材 0.39,產業平均 -0.98

相關產業公司數據排行榜

半導體封測
  • 排名
  • 公司
  • 現金股利發放率 (%)
展開查看 6~10 名
半導體封裝
  • 排名
  • 公司
  • 現金股利發放率 (%)
展開查看 6~10 名
載入中 ...