精材(3374) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20234 20241 20242 20243
現金及約當現金 3,719,965 4,157,672 4,415,556 4,069,802
短期投資 20,932 0 0 2,981
應收帳款及票據 1,198,614 936,305 1,052,714 1,437,987
存貨 211,195 196,384 191,878 214,277
流動資產 5,385,219 5,532,577 6,086,906 6,106,728
長期投資 0 0 0 0
固定資產 4,341,020 4,628,324 4,730,055 5,097,619
總資產 10,001,165 10,421,950 11,130,832 11,511,794

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精材總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
735,995,915
2
日月光投控
714,558,953
3
AMKR
228,967,757
精材 11,511,794,產業平均 114,472,132
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
735,995,915
2
AMKR
228,967,757
3
力成
107,353,312
精材 11,511,794,產業平均 79,172,907

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