精材(3374) 的總資產
資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
| 季度 | 20244 | 20251 | 20252 | 20253 |
|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 5,035,697 | 4,958,614 | 4,654,491 | 3,879,781 |
| 短期投資 | 0 | 0 | 14,343 | 0 |
| 應收帳款及票據 | 1,203,764 | 1,040,234 | 1,018,066 | 1,634,378 |
| 存貨 | 194,306 | 196,361 | 192,806 | 202,644 |
| 流動資產 | 6,765,340 | 6,525,089 | 6,062,248 | 5,933,268 |
| 長期投資 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 固定資產 | 5,768,982 | 7,415,618 | 8,202,299 | 8,352,058 |
| 總資產 | 12,830,005 | 14,226,842 | 14,555,658 | 14,567,964 |
精材總資產 vs 產業代表性公司
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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
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半導體封裝
- 排名
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- 總資產 (千台幣)
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1
- 6239 力成
- 111,926,069
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2
- 6147 頎邦
- 51,511,621
-
3
- 8150 南茂
- 42,945,628
-
4
- 6271 同欣電
- 34,244,938
-
5
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- 867,597,058
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