精材(3374) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20233 20234 20241 20242
現金及約當現金 2,966,448 3,719,965 4,157,672 4,415,556
短期投資 0 20,932 0 0
應收帳款及票據 1,378,069 1,198,614 936,305 1,052,714
存貨 212,487 211,195 196,384 191,878
流動資產 4,867,504 5,385,219 5,532,577 6,086,906
長期投資 0 0 0 0
固定資產 4,213,190 4,341,020 4,628,324 4,730,055
總資產 9,363,419 10,001,165 10,421,950 11,130,832

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精材總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
682,929,959
2
AMKR
224,485,114
3
ASX
671,064,280
精材 11,130,832,產業平均 108,844,215
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
AMKR
224,485,114
2
ASX
671,064,280
3
力成
106,706,773
精材 11,130,832,產業平均 75,074,465

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