精材(3374) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20244 20251 20252 20253
現金及約當現金 5,035,697 4,958,614 4,654,491 3,879,781
短期投資 0 0 14,343 0
應收帳款及票據 1,203,764 1,040,234 1,018,066 1,634,378
存貨 194,306 196,361 192,806 202,644
流動資產 6,765,340 6,525,089 6,062,248 5,933,268
長期投資 0 0 0 0
固定資產 5,768,982 7,415,618 8,202,299 8,352,058
總資產 12,830,005 14,226,842 14,555,658 14,567,964

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精材總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
ASX
867,597,058
3
AMKR
256,598,856
精材 14,567,964,產業平均 130,950,195
IC封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
AMKR
256,598,856
3
力成
111,926,069
精材 14,567,964,產業平均 150,908,028
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
867,597,058
2
AMKR
256,598,856
3
力成
111,926,069
精材 14,567,964,產業平均 89,085,858

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