精材(3374) 的流速動比率

最新流動比為 250.33%；速動比為 242.76%。

流速動比率：衡量公司償還一年以內短期債務的能力
建議：兩者都以大於 100% 為佳，若小於 100% 須瞭解應收帳款周轉高是否偏低，或短期金融負債佔流動負債是否過高

季度	20251	20252	20253	20254
流動比	242.03	172.61	226.01	250.33
速動比	234.75	167.12	218.29	242.76

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精材流動比 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司

WMCM

流動比 - 代表性公司數據如下（單位：%）

台積電

2.69

日月光投控

1.13

亞翔

1.34

精材 2.5，產業平均 2.49

半導體封測

流動比 - 代表性公司數據如下（單位：%）

ASX

1.28

日月光投控

1.13

AMKR

1.77

精材 2.5，產業平均 3.38

半導體封裝

流動比 - 代表性公司數據如下（單位：%）

ASX

1.28

AMKR

1.77

力成

1.96

精材 2.5，產業平均 3.51

IC封測

流動比 - 代表性公司數據如下（單位：%）

日月光投控

1.13

AMKR

1.77

力成

1.96

精材 2.5，產業平均 2.1

精材(3374) 的流速動比率

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精材流動比在相關產業中的排名

精材流動比 vs 產業代表性公司

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