3374 精材 09/14 收盤價:429.5 元-34 (-7.34%)

精材(3374) 的利息保障倍數

最新利息保障倍數為 29.82 倍。
利息保障倍數:衡量企業利用營運獲利支付負債利息的能力高低
建議:一般而言至少高於 5 倍為佳。若數據長期下滑,應瞭解企業在財務或獲利上是否遭遇困境
季度 20253 20254 20261 20262
利息保障倍數 67.28 67.46 40.33 29.82
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精材利息保障倍數 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好?我們提供你最方便快速的判斷方法!透過各族群代表性公司數據,輕鬆比較出精材的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
手機晶片
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 29.82,產業平均 85.4
先進封裝
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
1
TSM
-
2
台積電
280.55
3
INTC
-
精材 29.82,產業平均 205.2
安全監控
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
1
NVDA
-
2
SONY
-238.03
3
MSI
-
精材 29.82,產業平均 453.06
CMOS影像感測器CIS
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 29.82,產業平均 550.52
半導體研磨
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 29.82,產業平均 56.5
WMCM
利息保障倍數 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
1
台積電
280.55
3
亞翔
430.44
精材 29.82,產業平均 230.14

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CMOS影像感測器CIS
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半導體研磨
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WMCM
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