精材(3374) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20244 20251 20252 20253
短期借款 0 0 0 0
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 159,983 157,839 139,253 182,306
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 2,009,562 2,695,967 3,512,187 2,625,207
長期負債 1,188,415 1,560,727 1,562,585 2,008,436
總負債 3,738,979 4,793,552 5,736,076 5,315,872
淨值 9,091,026 9,433,290 8,819,582 9,252,092

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精材淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
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精材 9,252,092,產業平均 59,890,204
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精材 9,252,092,產業平均 73,319,446
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
326,191,172
2
AMKR
134,926,585
3
力成
68,899,602
精材 9,252,092,產業平均 43,439,486

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