精材(3374) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20241 20242 20243 20244
短期借款 0 0 0 0
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 136,661 175,083 180,187 159,983
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 1,467,875 2,113,920 1,450,550 2,009,562
長期負債 102,318 388,460 890,800 1,188,415
總負債 2,141,699 3,068,814 2,887,993 3,738,979
淨值 8,280,251 8,062,018 8,623,801 9,091,026

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精材淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
320,403,049
2
日月光投控
331,052,970
3
AMKR
135,898,928
精材 9,091,026,產業平均 59,324,695
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
320,403,049
2
AMKR
135,898,928
3
力成
71,692,551
精材 9,091,026,產業平均 43,340,679

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