精材(3374) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20251 20252 20253 20254
短期借款 0 0 0 0
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 157,839 139,253 182,306 164,916
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 2,695,967 3,512,187 2,625,207 2,553,241
長期負債 1,560,727 1,562,585 2,008,436 2,209,580
總負債 4,793,552 5,736,076 5,315,872 5,452,105
淨值 9,433,290 8,819,582 9,252,092 9,757,612

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精材淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
WMCM
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
台積電
5,460,795,283
2
日月光投控
339,552,418
3
亞翔
21,714,601
精材 9,757,612,產業平均 586,862,274
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
348,214,392
2
日月光投控
339,552,418
3
AMKR
140,350,192
精材 9,757,612,產業平均 61,590,931
IC封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
339,552,418
2
AMKR
140,350,192
3
力成
68,899,602
精材 9,757,612,產業平均 74,140,152
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
348,214,392
2
AMKR
140,350,192
3
力成
68,899,602
精材 9,757,612,產業平均 45,240,255

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