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精材(3374) 的每股盈餘成長率

最新單季 EPS為 2.07 元，年增 9.52%；最新近四季EPS 為 6.07 元，年增 18.1%。

單季 EPS 年增率：與去年同季 EPS 作比較，可看出短期 EPS 成長動能
近 4 季 EPS 年增率：近 4 季 EPS 與去年同期數據作比較，可看出長期 EPS 成長動能
建議：當單季 EPS 年增率在近 4 季 EPS 年增率上方，可視為 EPS 成長動能向上的訊號

季度	20234	20241	20242	20243
單季EPS年增率	-4.19	42.86	64.38	9.52
近4季EPS年增率	-30.65	-20.57	7.74	18.10

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司

半導體封測

單季 EPS 年增率 - 代表性公司數據如下（單位：%）

0.1

0.1

-0.07

精材 0.1，產業平均 0.04

半導體封裝

單季 EPS 年增率 - 代表性公司數據如下（單位：%）

0.1

-0.07

0.09

精材 0.1，產業平均 0.04