3374 精材 10/13 收盤價:465.5 元-16 (-3.32%)

精材(3374) 的本益比評價

最新本益比為 73.13 倍,比 8.65% 公司低。
本益比:股價相對於 EPS 的高低
越低表示股價越便宜。但如果產業或個股獲利成長性越高,市場願意給予的本益比也越高,因此本益比應配合產業、獲利成長性做觀察
月份 202606 202607 202608 202609
本益比 50.51 66.16 50.98 70.24
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精材本益比 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
手機晶片
本益比 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
1
AAPL
38.92
2
台積電
28.86
3
AVGO
44.01
精材 73.13,產業平均 95.45
CMOS影像感測器CIS
本益比 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 73.13,產業平均 48.97
半導體研磨
本益比 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 73.13,產業平均 47.19
光學鏡頭
本益比 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
1
GLW
66.64
2
大立光
38.69
精材 73.13,產業平均 48.13
WMCM
本益比 - 代表性公司數據如下(單位:倍)
精材 73.13,產業平均 51.74

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WMCM
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  • 本益比 (倍)
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