利潤比率 營業費用率拆解 業外佔稅前淨利比例 ROE / ROA 杜邦分析 經營週轉能力 營運週轉天數 合約負債佔營收比例 現金股利發放率
3374 精材 09/10 收盤價：488 元+9.5 (+1.99%)
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精材(3374) 的ROE / ROA

最新 ROE 為 3.96%；最新 ROA 為 2.31%。
ROE / ROA：衡量公司每年運用股東資金和資產創造獲利的效率。
建議：與同業或自己的歷史資料比較，如果數據走勢下滑，必須了解公司是否營運或產業出現逆風
季度 20253 20254 20261 20262
ROA 3.02 3.50 2.44 2.31
ROE 4.79 5.41 3.86 3.96
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精材 ROE 在相關產業中的排名

28 名
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先進封裝
精材在此族群中排第 28 名
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手機晶片
精材在此族群中排第 12 名
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16 名
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安全監控
精材在此族群中排第 16 名
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6 名
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CMOS影像感測器CIS
精材在此族群中排第 6 名
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8 名
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半導體研磨
精材在此族群中排第 8 名
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8 名
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WMCM
精材在此族群中排第 8 名
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精材 ROE vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好？我們提供你最方便快速的判斷方法！透過各族群代表性公司數據，輕鬆比較出精材的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
先進封裝
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
TSM
0.11
2
台積電
0.11
3
INTC
-0.11
精材 0.04，產業平均 0.06
手機晶片
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
AAPL
0.28
2
台積電
0.11
3
AVGO
0.14
精材 0.04，產業平均 0.06
安全監控
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
NVDA
0.28
2
SONY
0.04
3
MSI
0.21
精材 0.04，產業平均 0.07
CMOS影像感測器CIS
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.11
2
日月光投控
0.05
3
聯電
0.1
精材 0.04，產業平均 0.04
半導體研磨
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.11
2
AMAT
0.1
3
日月光投控
0.05
精材 0.04，產業平均 0.05
WMCM
ROE - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.11
2
日月光投控
0.05
3
亞翔
0.17
精材 0.04，產業平均 0.07

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先進封裝
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手機晶片
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安全監控
  • 排名
  • 公司
  • ROE (%)
展開查看 6~10 名
CMOS影像感測器CIS
  • 排名
  • 公司
  • ROE (%)
展開查看 6~10 名
半導體研磨
  • 排名
  • 公司
  • ROE (%)
展開查看 6~10 名
WMCM
  • 排名
  • 公司
  • ROE (%)
展開查看 6~10 名