3374 精材 11/11 收盤價：466.5 元+42 (+9.89%)

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精材（3374）主要提供半導體晶圓測試與晶圓級封裝服務，可理解為在晶片完成製造後、交付給下游封裝或終端應用前，協助客戶確認晶片功能、效能與良率，並直接在晶圓上完成部分封裝製程。

主要業務可分為三類：

• 晶圓測試服務
  以探針卡等設備在晶圓階段測試每一顆裸晶，篩出不良品、確認規格是否符合要求。這是目前成長主軸，服務範圍涵蓋高效能運算（HPC）、手機晶片與邏輯 IC 等應用。
  精材與台積電體系合作關係深，市場因此關注其是否能隨先進製程、AI 晶片及高階邏輯晶片的測試需求擴大而受惠。

• 晶圓級尺寸封裝（WLCSP）
  傳統封裝通常是將晶片切割後再個別封裝；晶圓級封裝則是在整片晶圓上完成封裝，再進行切割。優點是封裝尺寸小、厚度薄、訊號路徑短，適合手機、穿戴裝置及其他重視輕薄短小的產品。

• 晶圓級後護層與重佈線相關製程
  包含晶圓後段保護、凸塊、重佈線等技術，目的是讓晶片能與外部電路板或其他元件可靠連接，也有助於提升晶片整合度與封裝效能。

過去精材較常被視為CMOS 影像感測器（CIS）封裝廠商，但目前業務重心已明顯往晶圓測試移動。頁面資料顯示，2026 年第二季測試服務營收占比已達約 62%，相關台積電體系業務占比約 75%；因此，精材的核心投資邏輯已從單純的影像感測器封裝，轉向「先進邏輯晶片與 AI 相關晶圓測試需求」的成長。

不過，測試業務屬於高資本支出產業，產能擴張後能否維持高稼動率、測試單價及折舊增加是否被營收與毛利吸收，會是獲利能否持續成長的關鍵。

精材目前市場關注的題材，核心可分成「已反映在營收的測試成長」與「仍待量產驗證的 12 吋新製程」兩大類。

1. AI／HPC 晶圓測試：目前最主要的基本面題材

這是精材現階段最具實質營收支撐的主軸。受高階封裝產能緊張與外包測試需求增加帶動，精材承接的測試應用涵蓋 HPC、手機晶片及其他邏輯 IC。2026 年第二季測試服務營收達 13.63 億元、年增 103%，營收比重提升至 62%；測試產能較 2025 年底增加約 50%，是市場對今年下半年營收與獲利成長的主要期待。

不過，這個題材的重點不只是「有沒有擴產」，而是新產能能否維持高稼動率。新廠設備、無塵室與折舊成本已提前增加，第二季毛利率降至 27.7%，反映產能開出初期的利用率與夏季電價壓力。

2. 12 吋 IVR 晶背銅：2027 年的高成長選項

精材布局的是搭配 HPC 晶片使用的 IVR 整合式穩壓器晶背銅加工，不是一般所稱的晶背供電。公司已追加 862 萬美元投入相關設備，機台預計在 2026 年第三季至 2027 年第二季陸續到位，顯示客戶工程需求升溫。

目前時程是：

• 2026 年底前：完成製程認證
• 2026 年底至 2027 年初：試量產
• 2027 年下半年：目標正式放量，可能成為 12 吋業務的重要營收來源

這是估值想像空間最大的題材，但尚未形成顯著營收，因此認證結果、良率、客戶拉貨及設備投資回收速度，會決定題材能否真正落地。

3. CIS／手機光感測器封裝回溫：封裝本業的修復題材

精材原本以 CIS 晶圓級封裝為主，市場也在看 8 吋封裝需求是否回溫。手機用 8 吋光感測器新專案已於第二季量產，下半年預期放量；車用 8 吋 CIS 需求則相對穩定。上半年影像感測器封裝營收年增 24%，車用相關成長 4%。

但傳統 CSP 封裝仍受 3D 感測封裝訂單流失拖累：上半年 3D 感測封裝營收年減 46%，雖然衰退幅度已收斂、公司認為趨於穩定，仍代表封裝本業復甦並非全面性。

4. 12 吋 CIS、車用與穿戴式感測器：中長期產品升級

公司持續將封裝能力由 8 吋延伸至 12 吋，鎖定車用 CIS、穿戴裝置感測器、顯示器等客製化高附加價值封裝。12 吋產能規劃於第三季底提升至每月 2,000 片，但部分 CIS 專案因客戶驗證較慢，量產時程較原先預期遞延約半年，預計 2027 年上半年才逐步貢獻。

因此，12 吋封裝的看點是產品組合升級與長期成長，而非短期立即大幅挹注營收。

市場最在意的驗證指標

整體來說，精材的投資敘事已從傳統 CIS 封裝廠，轉向高階晶圓測試成長＋12 吋晶背銅新製程選擇權。前者已是營收與獲利主力；後者則仍處於認證、試產階段，對 2027 年後的成長斜率影響較大。

精材目前的產品營收結構，已由過去以封裝為主，明顯轉為測試服務主導。

第二季合計營收為 21.85 億元，測試服務不僅占比最高，且年增 103%，上半年更年增 109%，是營收結構改變與獲利成長的核心來源。相對地，CSP 占比雖仍達約三分之一，但上半年營收年減 15%，主要受 3D 感測封裝需求走弱影響。

從結構變化看：

• 2024 年：晶圓級尺寸封裝約占 65%，晶圓測試約 27%，公司仍以 CIS 等封裝業務為主要收入來源。
• 2025 年：測試占比開始快速提高，全年已接近 48%，CSP 約 45%。
• 2026 年第 2 季：測試占比進一步升至 62%，正式成為絕對主力產品線。

因此，精材現在較適合視為「測試服務成長 + CIS／感測封裝復甦」的雙引擎公司，但短中期股價與獲利彈性更高度取決於測試新產能的稼動率、主要客戶的外包需求，以及新產能折舊能否被營收成長吸收。CSP 部分則要觀察手機光感測器新案放量、車用 CIS 穩定度，以及 12 吋高階感測專案後續量產進度。

精材後續展望可分成「測試業務收割期」、「8 吋封裝回溫」與「12 吋高附加價值專案接棒」三條主線。

1. 近期：下半年營運有望優於上半年

核心動能仍是晶圓測試服務。2026 年第二季測試服務營收達 13.63 億元、年增 103%，已占營收 62%；新測試產能在 8 月底前完成裝機，搭配下半年傳統旺季，稼動率提升將是營收與毛利率改善的關鍵。公司對第三季毛利率轉佳的態度偏正面，並預期下半年整體營運明顯優於上半年。

8 吋封裝亦提供支撐：手機光感測器新案已經量產、下半年放量，車用 CIS 需求則大致穩定。這能部分抵銷過去高毛利的 3D 感測封裝因競爭加劇而下滑的影響；後者目前衰退幅度已收斂，對後續營運的拖累有望降低。

2. 2027 年：從擴產轉為提升稼動率與產品組合

2026 年是資本支出高峰，全年資本支出估約 34.5～36.6 億元，主要投入測試新廠；當擴產完成後，2027 年沒有大型擴產規劃，重點將轉向消化既有產能、提高稼動率與接更多高附加價值專案。

這種轉變的意義是：

• 若測試訂單維持成長，固定成本攤提效率提高，毛利率與自由現金流有改善空間。
• 2027 年資本支出預期顯著下降，理論上可減輕現金流壓力。
• 成長不再主要靠「新增產能」，而是靠「產能利用率」及「產品組合升級」，因此獲利彈性會更依賴需求是否延續。

3. 中期成長選項：12 吋 CIS 與 IVR 晶背銅

12 吋業務是下一階段的重要觀察點。

• 12 吋 CIS：部分專案因客戶驗證進度較慢，量產時程較原先預期延後約半年，預計 2027 年上半年陸續貢獻。公司已將 12 吋產能擴至每月約 2,000 片，策略上聚焦利基與高附加價值產品。
• IVR 晶背銅加工：此案並非一般所稱的晶背供電，而是用於 HPC 相關伴隨晶片的整合式穩壓器晶背銅加工。預計 2026 年底前完成製程認證、2027 年上半年試量產、下半年才有機會正式放量；若時程與良率順利，可能成為 12 吋營收的主要來源之一。

因此，2027 年的成長邏輯是：既有測試業務維持高稼動率，加上 12 吋 CIS 遞延訂單與 IVR 新案逐步補上。

4. 必須留意的風險

• 客戶與訂單集中度：測試服務是目前最大成長來源，但也使公司對主要策略夥伴的訂單配置更敏感；若外包策略或產品週期調整，營收波動會放大。
• 新產能折舊壓力：今年擴廠使折舊費用增加，若測試稼動率沒有如預期上升，毛利率改善就可能落空。第二季毛利率降至 27.7%，正反映擴產初期產能利用尚未充分發揮。
• 消費性需求變數：手機光感測器雖已放量，但記憶體供應與價格上漲可能抑制終端手機買氣，影響 8 吋封裝需求。
• 新專案驗證與量產風險：IVR 晶背銅與 12 吋 CIS 都尚有認證、良率、客戶拉貨時程等不確定性，不能直接視為已實現營收。

綜合判讀

精材的營運定位正由傳統 CIS 封裝，轉為以晶圓測試服務為主、12 吋高附加價值製程為後續選項。短線看下半年新測試產能的稼動率與毛利率回升；2027 年則看既有測試產能能否維持高利用率，以及 12 吋 CIS、IVR 晶背銅能否依時程放量。

目前股價已反映相當高的成長期待，因此市場不只看營收成長，更會檢驗新產能是否確實轉化成毛利率、現金流與每股盈餘的同步改善。

精材未來兩年 EPS 的預估差異偏大，但較可採用的市場共識為：2026 年約 7.9～8.3 元、2027 年約 9～10 元。較樂觀模型會將 2027 年 EPS 上看 15 元以上，但那必須建立在 12 吋 IVR 晶背銅加工如期於下半年大幅放量、測試產能高稼動且毛利率明顯回升的前提下，現階段不宜視為基本情境。

市場彙整的共識平均為 2026 年 EPS 7.94 元、2027 年 9.95 元；另有模型對 2026 年估計 6.92 元、7.11 元與 8.29 元，顯示市場對今年新產能稼動率與折舊壓力的看法仍有分歧。

以目前股價 375 元換算

目前近四季 EPS 為 7.02 元、本益比約 53.45 倍。即使採用市場共識的 2027 年 EPS 約 10 元，現價對應本益比仍接近 38 倍，代表市場已提前反映晶圓測試委外、新產能利用率提升與 12 吋專案的成長預期。

2026 年：EPS 約 8 元，測試業務是最主要支柱

精材 2026 年成長的核心已由傳統 CIS 封裝轉為晶圓測試服務。第二季測試服務營收達 13.63 億元、年增 103%，占單季營收約 62%；新廠無塵室於第二季底完成，測試產能較 2025 年底提高約五成。

2026 年全年 EPS 要落在 7.9～8.3 元，主要需依賴：

• 新增測試機台於下半年提高稼動率。
• 策略夥伴持續委外晶圓測試訂單。
• 8 吋手機光感測器新案在下半年放量。
• 3D 感測封裝下滑趨緩，避免再拖累高毛利封裝業務。

不過，新增產能帶來的折舊是 EPS 的主要限制。2026 年資本支出估約 34.5～36.6 億元，折舊費用預估年增 30%～40%；第二季毛利率已由第一季的約 29.7%降至 27.7%，反映新產能尚未完全吸收固定成本，加上夏季電價與 3D 感測封裝下滑的影響。

因此，2026 年 EPS 的關鍵不是產能是否已建好，而是第四季新測試產能是否能順利維持高利用率、推動毛利率回升。

2027 年：共識約 10 元，IVR 與 12 吋專案決定上行空間

2027 年的基本成長邏輯是，2026 年完成擴產後，不再有大型產能建置，營運重點轉向提高既有測試產能的稼動率與產品組合。資本支出預計顯著下降，若營收持續成長，折舊與固定成本的吸收效率可望改善。

2027 年 EPS 約 9～10 元的基本情境，主要建立在：

1. 晶圓測試維持高稼動率
   測試服務已是公司最大營收來源，若策略夥伴委外需求延續，新增產能可轉化成營運槓桿。

2. 12 吋 CIS 新案開始貢獻
   部分 12 吋專案因客戶驗證較慢，量產時程遞延至 2027 年上半年，將成為既有測試服務之外的增量來源。

3. IVR 晶背銅加工於下半年放量
   此案預計 2026 年底完成認證、2027 年上半年試量產、下半年才有望正式放量。若良率與客戶拉貨順利，可望成為 12 吋業務的重要營收來源。

為何 2027 年會有 10 元與 15 元以上的巨大差距？

• 約 9～10 元的基準情境：反映既有晶圓測試業務穩定成長、12 吋 CIS 陸續放量，但 IVR 仍是下半年才開始貢獻，毛利率僅溫和改善。
• 約 11～13 元的中性偏樂觀情境：需假設測試稼動率維持高檔、12 吋新案量產順利，且 IVR 在下半年形成較明顯營收。
• 15 元以上的樂觀情境：除前述條件外，還須 IVR 大量出貨、高附加價值產品顯著拉升毛利率，且折舊不再壓抑獲利。這是高成長情境，尚未是市場一致預期。

結論

較合理的兩年基準可先看：

• 2026 年 EPS：約 7.9～8.3 元
• 2027 年 EPS：約 9～10 元

2026 年是新測試產能驗證年，重點在稼動率能否追上折舊；2027 年則看 12 吋 CIS 與 IVR 晶背銅加工能否轉為正式量產。若新案時程、良率與客戶拉貨均優於預期，2027 年 EPS 才有機會明顯高於 10 元；反之，若新案遞延或新測試產能利用率不足，EPS 可能停留在共識下緣。

精材所處的半導體封測產業，正從過去較偏成熟、成本導向的後段製程，轉變為 AI 晶片能否量產出貨的關鍵環節。產業中期前景偏正向，核心動能來自先進封裝與高階測試需求；但不同技術、客戶與實際量產進度，會使受惠程度有明顯差異。

產業為何進入成長期？

1. AI／HPC 晶片使「測試」價值提高

AI GPU、ASIC、CPU 與高頻寬記憶體整合後，晶片功耗更高、結構更複雜、單顆價值也更高。

這使晶圓測試、成品測試、燒機與系統級測試的重要性上升：

• 測試時間通常比傳統消費性晶片更長。
• 2、3 奈米等先進製程對良率、可靠度的要求更嚴格。
• 晶片在完成昂貴的先進封裝前，越早找出瑕疵，越能降低報廢成本。
• 高功耗與高速傳輸特性，也提高測試設備、測試治具與測試流程的技術門檻。

因此，封測業者不只是受惠於晶片「數量」增加，更受惠於單顆晶片的測試服務價值提高。

2. 先進封裝供給仍緊，外溢訂單帶動封測廠

AI 晶片需要以 2.5D、3D 等先進封裝技術，把運算晶粒、HBM 與其他元件整合在同一模組中。這類封裝的產能、良率與設備都比傳統封裝更具挑戰，供應鏈持續擴產但仍難完全滿足需求。

台灣 2026 年第一季 IC 封測產值約 2,016 億元，年增約 27%；全年產值預估可達約 8,380 億元、年增約 17.8%。其中封裝與測試同步成長，顯示需求不只停留在題材，而是已反映在產業產值與資本支出。

對精材而言，重點不在承接大型封裝產能本身，而是從晶圓級封裝延伸至 12 吋晶圓測試、系統級測試與高階製程相關服務，切入先進製程外包需求。

3. 晶圓級封裝仍有長期技術延伸性

精材原有的晶圓級封裝能力，過去主要用在 CIS 等感測器應用；未來則有機會延伸至：

• 高階感測器與新型穿戴裝置
• AI 邊緣裝置
• 矽光子與共封裝光學（CPO）
• 12 吋晶圓級封裝
• 晶背製程、系統級封裝等高精度應用

尤其 AI 資料中心面臨頻寬、功耗與散熱壓力，矽光子、CPO 被視為中長期的重要解法。不過這部分仍有不少技術處在驗證、送樣或早期商轉階段，應與已放量的高階晶圓測試需求分開評估。

精材在產業中的位置

精材的產業定位正由傳統 8 吋感測器封裝，轉向「封裝＋高階晶圓測試」雙主軸。

目前較具實質性的成長來源是：

1. 12 吋晶圓測試擴產
   先進製程晶圓的測試技術門檻與服務單價較高，隨 2、3 奈米等產能擴充，相關外包需求可望增加。

2. 系統級測試需求上升
   AI 晶片不只要測單一功能，還需驗證整合後的效能、功耗及穩定度，因此系統級測試的重要性提升。

3. 台積電生態系連結
   精材與主要晶圓代工生態系的連結緊密，若先進製程與高階封裝持續擴產，較有機會承接特定外包測試與封裝服務；但這也意味客戶集中度是營運的重要變數。

目前頁面顯示，精材 7 月營收年增約 31%，近四季 EPS 為 6.37 元，反映轉型已有營運基礎；但市場給予的本益比約 46 倍、股價淨值比約 8 倍，也代表市場已對未來成長納入不少期待。

未來 1～3 年的主要觀察方向

產業風險也不能忽略

• AI 投資若放緩：高階封裝與測試需求成長可能低於市場預期。
• 擴產折舊壓力：封測是資本密集產業，新設備與新廠初期若稼動率不足，毛利率容易承壓。
• 客戶集中度：精材與主要客戶生態系連動高，訂單配置、外包策略或技術路線改變，都可能放大營運波動。
• 技術驗證風險：CPO、面板級封裝等新技術雖有長期潛力，但從試產到穩定量產仍須經歷良率、成本與客戶認證考驗。
• 成熟型封裝景氣循環：CIS 與消費性電子相關需求仍具週期性，可能抵銷部分高階測試成長。

整體來看，封測產業已由傳統景氣循環走向「AI 驅動的結構性升級」。精材最值得追蹤的不是所有先進封裝題材是否發酵，而是 12 吋高階測試產能是否順利放量、測試營收占比能否持續提升，以及毛利率是否隨產品組合升級而改善。這三項若同步成立，才代表公司真正把產業成長轉化為獲利成長。

精材的最大客戶與最重要策略夥伴是台積電；台積電同時也是精材的大股東。精材自 2021 年起承接其晶圓測試代工需求，近年更因先進封裝產能吃緊，接到更多外溢的測試訂單。測試項目涵蓋 HPC、手機應用處理器與其他邏輯 IC，產品種類約二、三十項。

不過，精材對外通常不會完整揭露客戶名稱，因此其餘客戶較適合從客戶類型與終端產品理解：

• 影像感測器（CIS）相關客戶：精材早期強項是 CIS 晶圓級封裝，應用於手機鏡頭、車用影像與安防等。
• 光學與環境感測器客戶：包括 3D 感測、光感測、指紋辨識與穿戴裝置感測器。
• 手機與消費性電子供應鏈客戶：部分訂單是透過台積電體系轉出的測試需求，而非精材直接對終端品牌出貨。
• 車用、AR／智慧眼鏡及顯示器相關專案客戶：主要是 12 吋 CIS 與客製化封裝的新案，目前仍在驗證至逐步量產的階段。

投資上最該注意的是客戶集中度。台積電的訂單、先進封裝擴產與測試外包策略，會直接影響精材的產能利用率、營收成長與毛利率；這是精材能受惠 AI／HPC 測試需求的核心優勢，同時也是營運波動的主要風險。

精材的競爭並非單一市場，而是分成「晶圓測試」與「晶圓級封裝」兩條戰線；前者的最大優勢是與台積電的深度合作，後者則面臨較明顯的同業與中國廠商競爭。

晶圓測試：合作關係是最大護城河

主要競爭者包括京元電子、矽格、欣銓等測試廠。這些業者在晶圓測試、成品測試與客戶分散度上規模較完整，但精材的差異在於長期承接台積電委外測試，已切入 HPC、手機與邏輯 IC 等二、三十種產品。

精材優勢： - 與台積電既有製程、設備與營運合作，導入新案與客戶認證門檻較高。 - 2026 年測試產能較 2025 年底增加約 50%，測試服務已成為主要成長來源。 - 測試營收占比已逾六成，產品組合正往高附加價值的 12 吋與高階邏輯 IC 靠攏。

相對劣勢是客戶與訂單集中度高：當主要客戶調整委外比重、產品組合或價格條件，精材的產能利用率與獲利彈性會較同業明顯。

晶圓級封裝：技術利基對上規模競爭

在 CIS、3D 感測與晶圓級封裝領域，精材面對的競爭者包括日月光、矽品、同欣電、菱生，以及中國的晶方科技、華天科技。精材長期累積 TSV、晶圓重布線與光學感測封裝能力，強項是高精度、小型化及客製化製程；客戶一旦完成認證，短期替換供應商的成本較高。

但此業務的弱點也較清楚：消費性 CIS 與 3D 感測產品競爭激烈，價格與市占容易受到客戶分散供應鏈影響。2026 年上半年 3D 感測封裝營收下滑，正反映既有封裝業務的競爭壓力。

新題材的競爭位置

晶背銅加工與 12 吋高階封裝是精材下一階段與同業拉開差距的潛在方向。現階段仍處驗證、試量產規劃，若 2027 年下半年順利放量，精材可從既有測試服務延伸到更高技術門檻的 HPC 後段製程；但在正式量產前，競爭優勢仍應視為「技術與客戶關係的選擇權」，尚非已完全驗證的營收護城河。