精材(3374) 的財務結構比率

最新負債比為 20.55%,比前一季上升。
負債比率:負債佔總資產的比率
建議:根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20232 20233 20234 20241
負債比 28.12 19.72 20.47 20.55

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精材負債比 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.21,產業平均 0.29
半導體封裝
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
AMKR
0.4
2
力成
0.35
3
FORM
0.18
精材 0.21,產業平均 0.27

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