精材(3374) 的財務結構比率

最新負債比為 36.49%,比前一季下降。
負債比率:負債佔總資產的比率
建議:根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20244 20251 20252 20253
負債比 29.14 33.69 39.41 36.49

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精材負債比 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.36,產業平均 0.32
IC封測
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
精材 0.36,產業平均 0.39
半導體封裝
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
ASX
0.62
2
AMKR
0.47
3
力成
0.38
精材 0.36,產業平均 0.3

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