財務結構比率 流速動比率 利息保障倍數 現金流量分析 營業現金流對淨利比 盈餘再投資比率
3374 精材 09/17 收盤價：429 元+5 (+1.18%)
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精材(3374) 的財務結構比率

最新負債比為 46.4%，比前一季上升。
負債比率：負債佔總資產的比率
建議：根據統計，負債比較前季下降 10%，股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20253 20254 20261 20262
負債比 36.49 35.85 40.77 46.40
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精材負債比在相關產業中的排名

10 名
/ 共 20 家
手機晶片
精材在此族群中排第 10 名
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6 名
/ 共 14 家
半導體研磨
精材在此族群中排第 6 名
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15 名
/ 共 20 家
CMOS影像感測器CIS
精材在此族群中排第 15 名
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12 名
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光學鏡頭
精材在此族群中排第 12 名
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7 名
/ 共 10 家
WMCM
精材在此族群中排第 7 名
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精材負債比 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好？我們提供你最方便快速的判斷方法！透過各族群代表性公司數據，輕鬆比較出精材的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
手機晶片
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
AAPL
0.72
2
台積電
0.31
3
AVGO
0.47
精材 0.46，產業平均 0.45
半導體研磨
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
AMAT
0.41
3
日月光投控
0.61
精材 0.46，產業平均 0.47
CMOS影像感測器CIS
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
日月光投控
0.61
3
聯電
0.33
精材 0.46，產業平均 0.36
光學鏡頭
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
GLW
0.62
2
大立光
0.14
3
京元電子
0.51
精材 0.46，產業平均 0.36
WMCM
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
1
台積電
0.31
2
日月光投控
0.61
3
亞翔
0.76
精材 0.46，產業平均 0.47

相關產業公司數據排行榜

手機晶片
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
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半導體研磨
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
CMOS影像感測器CIS
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
光學鏡頭
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名
WMCM
  • 排名
  • 公司
  • 負債比 (%)
展開查看 6~10 名