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半導體封裝概念股財務結構比率排名

半導體封裝概念股最新財務結構比率。點擊股票可查詢歷史數據趨勢。

股號 / 名稱 負債比
6147 頎邦 0.09
8131 福懋科 0.13
3372 典範 0.14
2441 超豐 0.14
1410 南染 0.15
FORM FormFactor Inc 0.17
3265 台星科 0.17
6271 同欣電 0.25
2369 菱生 0.27
3374 精材 0.29
6239 力成 0.34
8110 華東 0.35
POET POET Technologies Inc 0.39
AMKR 艾克爾 0.4
2329 華泰 0.41
8150 南茂 0.45
ASX 日月光投資控股 0.56

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