| 股號 / 名稱 | 營收 | 稅後淨利 |
| 2330 台積電 | 1,270,380,250,000 | 706,780,923,000 |
| AMAT 應用材料 | 298,817,701,826.9 | 83,203,436,888.28 |
| 3711 日月光投控 | 191,063,522,000 | 21,527,525,000 |
| KLAC 科磊 | 135,591,277,786.24 | 50,767,471,995.25 |
| AMKR 艾克爾 | 65,256,573,570.54 | 6,258,911,334.62 |
| 3037 欣興 | 52,649,835,000 | 10,420,190,000 |
| 6239 力成 | 25,334,229,000 | 3,565,259,000 |
| 8046 南電 | 16,378,267,000 | 3,297,737,000 |
| 3189 景碩 | 14,539,741,000 | 2,761,443,000 |
| 2449 京元電子 | 11,141,616,000 | 2,491,643,000 |
| 3264 欣銓 | 5,336,872,000 | 1,473,400,000 |
| 6223 旺矽 | 5,233,387,000 | 1,523,821,000 |
| 6515 穎崴 | 3,523,235,000 | 672,219,000 |
| 6510 精測 | 1,904,677,000 | 551,017,000 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股營收排名、龍頭是誰？
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例