頎邦(6147) 的損益表

頎邦這份損益表的核心訊息是：2026 年第 2 季出現營收、毛利率與本業獲利同步跳升，獲利明顯走出 2025 年的低檔整理；但這一波改善有多少能延續，仍要看漲價效益、驅動 IC 出貨與新業務放量。

1. 最新一季：第 2 季是明顯的轉強季度

第 2 季營收達 66.32 億元，不只季增 15%，也年增 23%，已回到接近 2021～2022 年景氣高檔的單季水準。更重要的是，毛利率從第一季 23.46%跳升至 30.30%，營業利益率也來到 19.27%；這是這份財報最有含金量的改善。

稅後淨利季增超過一倍、EPS 來到 1.28 元，創近七季高點。

2. 獲利為何跳升？不是只有營收增加，而是「量、價、稼動率」一起改善

第 2 季毛利增加約 6.59 億元，遠高於營收增加約 8.77 億元的幅度；營業費用雖季增約 1.69 億元，但費用率反而從約 9.8%降至約 11.0%以下的可控區間，整體營業利益由 7.88 億元增加至 12.78 億元。

主要可拆成三項：

• 驅動 IC 封測報價上調開始完整反映：公司在第二季完成報價調整，以反映材料、人力與公用成本；在價格被客戶接受後，營收與毛利率同步改善。
• 營收規模擴大帶來固定成本攤提：封測產業的設備折舊與人力具固定成本特性，產能利用率改善時，營收每增加一單位，較多能轉為毛利與營業利益。
• 產品組合逐漸轉佳：除了傳統驅動 IC 外，RF、RFID，以及矽光子／LPO 等業務開始增加貢獻，提供較不同於面板景氣循環的成長來源。

3. 需要特別注意：第 2 季淨利改善，也有業外基期偏低的因素

若只看本業，頎邦的改善已相當明確：第二季營業利益年增超過一倍，營益率由去年同期的 10.92%升至 19.27%。

但若看稅後淨利，去年第二季受到較大的業外損失影響，稅前淨利僅約 4.33 億元；今年第二季業外項目轉為小幅正貢獻，使稅前淨利升至 13.71 億元。因此，EPS 年增 133%雖然亮眼，不能全部解讀為核心營運的同等幅度成長。

較合理的判讀方式是：

• 毛利率與營益率跳升：代表本業確實轉強。
• 稅後淨利增幅特別大：除了本業改善，也受到去年業外基期較低、今年業外干擾收斂的影響。

4. 上半年表現：營收成長，獲利修復速度更快

2026 年上半年營收 123.88 億元，年增約 17.8%；稅後淨利 13.87 億元，年增約 28.6%，EPS 為 1.87 元。

這代表頎邦已經呈現正向的營運槓桿：

營收年增約 18%，但稅後淨利年增約 29%。

也就是說，目前不是單純靠增加營收，而是毛利結構與費用吸收能力也一併改善。

不過，上半年 EPS 1.87 元仍低於公司在 2021～2022 年景氣高峰時，單季約 1.5～2.7 元、全年較高獲利的水準；因此目前較像是獲利復甦的中段，而非全面回到過去高峰。

5. 拉長時間看：公司已從 2023～2025 年的獲利壓縮中修復

頎邦過去幾年可分成三段：

2021～2022 年：高檔期

營收約 65～71 億元，毛利率約 30%～34%，營業利益率多在 22%～27%，是驅動 IC 封測景氣較佳的階段。

2023～2025 年：需求轉弱、獲利率下滑

營收回落到約 48～55 億元，毛利率一度降至 20%上下，2024 年第一季甚至只有 15.38%；2025 年營業利益率逐季降至第四季 9.48%。這段時間反映傳統消費性電子、面板與驅動 IC 客戶拉貨較保守，加上成本壓力。

2026 年第二季：復甦訊號開始變得具體

單季營收回到 66 億元、毛利率回升到 30.3%、營益率接近 20%。與 2021～2022 年的高點相比，營益率尚未完全回復，但毛利率已接近過去的正常區間，顯示營運確實進入修復軌道。

6. 未來損益的三個成長動能

驅動 IC：基本盤偏穩，但不宜期待高成長

驅動 IC 相關業務仍占營收約 60%～70%。受手機、電視、筆電等消費性電子需求影響，整體出貨未必強勁；但韓系驅動 IC 的晶圓代工與封測產能回流台灣，以及 COF、COG 專案推進，有助頎邦以市占提升彌補終端需求平淡。

換句話說，驅動 IC 對頎邦的意義是「穩住營收與稼動率」，而非主要的長期高成長來源。

RF 與 RFID：提供較穩定的非面板動能

RF 前端業務與手機、穿戴式裝置相關，RFID 則受零售電子標籤應用帶動。這些業務規模雖仍小於驅動 IC，但可降低公司完全跟著面板景氣循環波動的程度。RFID 業務目前維持相對穩定的成長趨勢。

矽光子與 LPO：中長期估值關鍵，但短期基期仍低

頎邦的金凸塊封裝技術可用於高速光通訊元件，包括 TIA、PD、Driver 與 Modulator。部分專案已量產，LPO 預計自 2026 年開始有實質營收貢獻，2027～2028 年才是更值得驗證的放量階段。

這項業務的意義不只在營收，而在於：

• 高速傳輸從每通道 100G 往 200G 升級，對封裝訊號品質要求提高。
• 傳統打線封裝逐步面臨限制，覆晶與金凸塊製程的重要性上升。
• 若客戶與專案持續增加，頎邦可從傳統 DDIC 封測，逐步提高高附加價值封裝的比重。

7. 接下來最重要的損益觀察點

• 第三季營收是否能持續季增：第二季高成長有部分來自漲價與客戶提前拉貨，若第三季仍能維持成長，才能確認需求與市占提升的延續性。
• 毛利率能否守住 30%附近：30.3%是本輪修復的重要成果。若能維持，代表漲價、稼動率和產品組合改善具有持續性；若快速回落，則可能意味著一次性拉貨或成本壓力重新浮現。
• 營業利益率能否維持在 15%以上：這會比單看 EPS 更能反映本業競爭力。
• 矽光子／LPO占比是否實際擴大：新業務短期營收占比仍有限，但其量產專案、客戶數與後續測試、切割一站式服務的進度，將影響中長期成長與獲利結構。

整體而言，頎邦第 2 季財報屬於品質不錯的轉強：營收成長、毛利率大幅回升、營益率改善，本業表現比單純 EPS 更值得重視。後續若毛利率能穩定在 30%左右、傳統驅動 IC 業務維持平穩，並由 RF、RFID、矽光子封裝逐步接棒，獲利修復趨勢就有機會從單季亮點轉為較完整的成長循環。