頎邦(6147) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20234 20241 20242 20243
現金及約當現金 5,623,375 6,303,940 4,495,800 5,479,071
短期投資 6,219 1,401,172 0 1,230,676
應收帳款及票據 4,023,287 3,971,700 4,685,855 4,371,247
存貨 1,703,452 1,556,307 1,597,361 1,818,277
流動資產 11,787,025 13,349,616 11,527,239 13,093,886
長期投資 10,369,382 10,365,126 10,176,714 10,396,655
固定資產 14,711,353 14,027,617 13,400,230 12,726,860
總資產 54,527,998 56,680,647 53,354,897 52,114,632

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頎邦總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
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總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
和碩
562,233,043
2
仁寶
467,688,108
3
台達電
522,568,679
頎邦 52,114,632,產業平均 35,750,604
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
669,676,836
2
日月光投控
682,929,959
3
AMKR
224,020,985
頎邦 52,114,632,產業平均 108,728,975
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
669,676,836
2
AMKR
224,020,985
3
力成
106,706,773
頎邦 52,114,632,產業平均 74,952,446

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半導體封裝
  • 排名
  • 公司
  • 總資產 (千台幣)
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