頎邦(6147) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20244 20251 20252 20253
現金及約當現金 8,625,470 7,086,464 6,063,308 4,952,648
短期投資 5,000 5,006 0 0
應收帳款及票據 4,138,053 4,421,783 4,047,751 4,622,301
存貨 1,997,789 2,555,554 2,779,358 2,828,615
流動資產 14,894,039 14,231,246 13,680,688 13,881,843
長期投資 10,410,267 10,588,661 9,835,217 10,460,131
固定資產 12,342,674 13,390,485 13,753,417 13,780,619
總資產 52,023,423 52,490,583 53,235,142 51,511,621

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頎邦總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
平面顯示器
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
和碩
613,987,105
2
仁寶
417,888,602
3
台達電
590,589,635
頎邦 51,511,621,產業平均 35,917,163
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
ASX
866,959,184
3
AMKR
256,410,199
頎邦 51,511,621,產業平均 130,902,599
IC封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
AMKR
256,410,199
3
力成
111,926,069
頎邦 51,511,621,產業平均 150,889,163
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
866,959,184
2
AMKR
256,410,199
3
力成
111,926,069
頎邦 51,511,621,產業平均 89,035,462

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  • 排名
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半導體封測
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IC封測
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半導體封裝
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  • 公司
  • 總資產 (千台幣)
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