這張資產表顯示博通在 FY2026 Q3 的資產規模擴大至 1,881.48 億美元，較 Q2 增加約 89.9 億美元、季增約 5%；增加主因是 AI 業務帶動現金、存貨與營運資金需求同步上升，而非大舉自建廠房。
現金持續增加，代表AI營收已轉為現金
Q3 現金及約當現金達 239.75 億美元，較 Q2 的 196.28 億美元增加約 43.47 億美元，也較 FY2025 年底的 161.78 億美元增加約 77.97 億美元。
| 項目 |
FY2025 Q4 |
FY2026 Q2 |
FY2026 Q3 |
| 現金及約當現金 |
161.78 億美元 |
196.28 億美元 |
239.75 億美元 |
| 營業現金流 |
77.03 億美元 |
104.93 億美元 |
141.97 億美元 |
| 自由現金流 |
74.66 億美元 |
102.62 億美元 |
136.65 億美元 |
Q3 強勁的營業現金流，讓公司即使支付約 31 億美元股利、償還約 56 億美元長期債務，期末現金仍顯著增加。
這是博通財務結構轉強的核心：AI 出貨不只是帳面營收成長，也已經形成高額現金回收。
應收帳款與存貨增加，反映出貨規模放大
Q3 應收帳款為 137.07 億美元，較 Q2 的 167.48 億美元下降約 18%；但相較 FY2025 年底的 71.45 億美元，仍增加約 92%，與 AI 半導體營收高速成長相呼應。
存貨則從 FY2025 年底的 22.70 億美元升至 Q3 的 45.23 億美元，接近翻倍。
- 公司表示，存貨增加是為支援強勁的 AI 半導體需求。
- Q3 AI 半導體營收達 167 億美元，Q4 指引再升至 217 億美元，因此需要預先備貨。
- AI XPU、HBM、載板、光學元件與網通零組件交期長，存貨增加也反映供應鏈保供策略。
存貨上升目前較偏正向的「需求型備貨」，但後續仍要確認其增速不要長期快於 AI 營收與出貨。
博通仍是輕資產設計商，不是自建資料中心業者
Q3 固定資產為 31.44 億美元，僅占總資產約 1.7%；即使資本支出由 Q2 的 2.31 億美元提高至 Q3 的 5.32 億美元，規模仍遠低於大型雲端業者或晶圓製造商。
這反映博通的模式：
自行設計晶片、軟體與系統架構
→ 委由外部晶圓代工、封測與供應鏈夥伴製造
→ 以較低資本支出換取高自由現金流
不過，公司已開始投資新加坡載板與 InP 光學元件產能，以保障 AI 供應；Q4 資本支出預計升至約 14 億美元，因此未來 FCF 利潤率可能不會永遠維持 Q3 約 46%的高水位。
無形資產與商譽仍是資產表核心
博通 Q3 商譽約 978.01 億美元、無形資產約 263.25 億美元，兩者合計約 1,241 億美元，占總資產約 66%。這主要來自 VMware 及過往併購。
值得注意的是：
- 商譽本季維持不變，尚未出現減損。
- 無形資產已由 FY2025 年底的 322.73 億美元降至 263.25 億美元，主因是持續攤銷。
- 高商譽與無形資產使「每股淨值」或「有形淨值」的參考性降低；更應看軟體 ARR、續約率、營業現金流與償債能力。
如果 VMware 軟體的續約、價格策略或 Private AI Cloud 成長不如預期，未來才可能出現無形資產或商譽減損風險。
負債比下降，流動性改善
Q3 總負債約 884.58 億美元，較 FY2025 年底的 898 億美元下降；股東權益則增加至約 996.90 億美元。負債比降至 47.02%，較 Q2 的 51.05%改善。
流動資產為 521.73 億美元、流動負債約 208.38 億美元，流動比率約 2.5 倍，短期償債能力良好。長期債務則降至約 571.67 億美元，顯示 AI 現金流已開始用於去槓桿。
整體來看，博通的資產結構呈現三個重點：AI 需求帶動現金、存貨與營運資金增加；公司仍保有低資本支出的高 FCF 模式；VMware 帶來的龐大商譽與無形資產，則使未來軟體業務整合與續約表現成為資產品質的關鍵驗證。