力成(6239) 的總資產

資產項目:公司透過自有資金或借款,投資的各項資產的金額紀錄
建議:需配合獲利能力中的經營週轉能力一同了解
季度 20244 20251 20252 20253
現金及約當現金 22,238,335 22,568,801 20,442,078 16,078,354
短期投資 286 2,979 48,621 139
應收帳款及票據 15,885,215 14,665,536 15,169,877 17,829,369
存貨 5,446,174 5,652,402 5,597,303 5,852,724
流動資產 46,986,384 46,216,811 44,950,158 44,382,276
長期投資 1,180,240 1,187,925 1,199,665 1,246,145
固定資產 56,588,276 56,764,344 60,369,038 62,494,179
總資產 109,190,891 107,995,312 110,411,027 111,926,069

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力成總資產 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
5G
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
VZ
12,161,495,936
2
T
13,253,907,568
3
TMUS
6,801,501,007
力成 111,926,069,產業平均 881,906,216
半導體測試
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
ASX
866,959,184
3
AMKR
256,410,199
力成 111,926,069,產業平均 136,699,399
半導體封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
ASX
866,959,184
3
AMKR
256,410,199
力成 111,926,069,產業平均 130,902,599
IC封測
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
842,643,936
2
AMKR
256,410,199
3
力成
111,926,069
力成 111,926,069,產業平均 150,889,163
半導體封裝
總資產 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
866,959,184
2
AMKR
256,410,199
3
力成
111,926,069
力成 111,926,069,產業平均 89,035,462

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IC封測
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半導體封裝
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  • 總資產 (千台幣)
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