力成(6239) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20244 20251 20252 20253
短期借款 0 66,750 0 0
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 5,080,819 4,470,773 5,560,153 6,867,615
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 1,840,910 2,857,308 4,073,284 4,509,263
流動負債 18,356,037 18,267,480 27,758,858 22,696,971
長期負債 16,887,429 14,746,205 13,822,181 18,119,777
總負債 37,498,340 35,235,768 43,794,334 43,026,467
淨值 71,692,551 72,759,544 66,616,693 68,899,602

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力成淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
5G
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
VZ
3,289,636,563
2
T
3,467,080,640
3
TMUS
1,893,979,079
力成 68,899,602,產業平均 283,843,530
半導體測試
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
339,552,418
2
ASX
326,191,172
3
AMKR
134,926,585
力成 68,899,602,產業平均 63,375,277
IC封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
339,552,418
2
AMKR
134,926,585
3
力成
68,899,602
力成 68,899,602,產業平均 73,319,446
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
339,552,418
2
ASX
326,191,172
3
AMKR
134,926,585
力成 68,899,602,產業平均 59,890,204
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
326,191,172
2
AMKR
134,926,585
3
力成
68,899,602
力成 68,899,602,產業平均 43,439,486

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半導體封裝
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  • 淨值 (千台幣)
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