南茂(8150) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20234 20241 20242 20243
短期借款 0 76,458 187,606 293,262
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 785,403 849,325 857,966 799,497
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 2,263,718 2,562,976 2,774,358 3,052,307
流動負債 7,353,218 7,033,432 8,538,775 7,792,352
長期負債 12,648,001 11,882,137 11,115,969 11,361,379
總負債 21,306,832 20,279,937 20,918,937 20,448,405
淨值 24,853,652 25,282,880 24,516,231 24,842,066

付費訂閱後,才能查看此數據

升級為台股研究員方案,即可使用

南茂淨值 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好?我們提供你最方便快速的判斷方法!透過各族群代表性公司數據,輕鬆比較出南茂的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
319,250,366
2
日月光投控
331,052,970
3
AMKR
135,869,353
南茂 24,842,066,產業平均 59,116,569
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
319,250,366
2
AMKR
135,869,353
3
力成
69,876,574
南茂 24,842,066,產業平均 43,120,310

相關產業公司數據排行榜

半導體封測
  • 排名
  • 公司
  • 淨值 (千台幣)
展開查看 6~10 名
半導體封裝
  • 排名
  • 公司
  • 淨值 (千台幣)
展開查看 6~10 名
載入中 ...