頎邦(6147) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20251 20252 20253 20254
短期借款 0 0 1,100,000 0
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 748,802 788,094 847,632 879,082
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 6,250,999 6,251,377 4,546,521 4,349,850
長期負債 0 0 0 1,257,200
總負債 7,508,738 7,455,984 5,784,007 6,861,843
淨值 44,981,845 45,779,158 45,727,614 47,368,430

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頎邦淨值 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好?我們提供你最方便快速的判斷方法!透過各族群代表性公司數據,輕鬆比較出頎邦的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
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淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
和碩
228,154,290
2
仁寶
141,169,374
3
台達電
325,389,003
頎邦 47,368,430,產業平均 17,461,937
半導體封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
347,247,708
2
日月光投控
339,552,418
3
AMKR
139,960,563
頎邦 47,368,430,產業平均 61,510,246
IC封測
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
日月光投控
339,552,418
2
AMKR
139,960,563
3
力成
68,899,602
頎邦 47,368,430,產業平均 74,101,189
半導體封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASX
347,247,708
2
AMKR
139,960,563
3
力成
68,899,602
頎邦 47,368,430,產業平均 45,154,824

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半導體封裝
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