| 股號 / 名稱 | 總負債 | 淨值 |
| ASX 日月光投資控股 | 542,991,936,452.76 | 327,532,642,465.66 |
| AMKR 艾克爾 | 121,983,219,381.48 | 135,481,474,375.53 |
| 6239 力成 | 43,026,467,000 | 68,899,602,000 |
| 6147 頎邦 | 5,784,007,000 | 45,727,614,000 |
| FORM FormFactor Inc | 6,080,959,944.05 | 31,748,493,222.64 |
| 6271 同欣電 | 8,016,057,000 | 26,228,881,000 |
| 8150 南茂 | 19,574,387,000 | 23,371,241,000 |
| 2441 超豐 | 3,756,101,000 | 22,965,730,000 |
| 2329 華泰 | 8,480,018,000 | 11,659,606,000 |
| 8110 華東 | 4,309,224,000 | 11,115,622,000 |
| 8131 福懋科 | 1,574,844,000 | 10,846,655,000 |
| 3374 精材 | 5,315,872,000 | 9,252,092,000 |
| 3265 台星科 | 2,784,532,000 | 6,031,470,000 |
| 2369 菱生 | 2,370,058,000 | 4,947,631,000 |
| POET POET Technologies Inc | 1,301,728,630.42 | 2,089,223,902.15 |
| 3372 典範 | 324,543,000 | 1,527,328,000 |
| 1410 南染 | 211,405,000 | 1,080,897,000 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例