| 股號 / 名稱 | 總負債 | 淨值 |
| ASX 日月光投資控股 | 419,684,270,986.93 | 320,490,858,183.77 |
| AMKR 艾克爾 | 91,555,122,993.81 | 135,936,172,090.41 |
| 6239 力成 | 37,498,340,000 | 71,692,551,000 |
| 6147 頎邦 | 4,411,264,000 | 47,703,368,000 |
| FORM FormFactor Inc | 6,500,983,973.62 | 31,048,212,261.77 |
| 6271 同欣電 | 8,926,148,000 | 25,310,522,000 |
| 8150 南茂 | 20,448,405,000 | 24,842,066,000 |
| 2441 超豐 | 3,687,358,000 | 22,383,492,000 |
| 8131 福懋科 | 1,354,884,000 | 11,380,525,000 |
| 2329 華泰 | 7,889,705,000 | 11,341,578,000 |
| 8110 華東 | 6,112,959,000 | 10,285,332,000 |
| 3374 精材 | 3,738,979,000 | 9,091,026,000 |
| 3265 台星科 | 1,278,451,000 | 6,046,834,000 |
| 2369 菱生 | 2,050,831,000 | 5,487,936,000 |
| 3372 典範 | 264,266,000 | 1,761,050,000 |
| 1410 南染 | 217,824,000 | 1,120,824,000 |
| POET POET Technologies Inc | 651,781,569.98 | 1,003,025,101.58 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例