股號 / 名稱 | 總負債 | 淨值 |
ASX 日月光投資控股 | 419,857,915,675.07 | 325,603,797,543.04 |
AMKR 艾克爾 | 92,342,680,741.8 | 137,105,495,903.88 |
6239 力成 | 37,498,340,000 | 71,692,551,000 |
6147 頎邦 | 4,889,951,000 | 47,133,472,000 |
FORM FormFactor Inc | 6,556,905,478.95 | 31,315,289,180.34 |
6271 同欣電 | 8,782,720,000 | 25,832,859,000 |
8150 南茂 | 20,305,618,000 | 25,074,234,000 |
2441 超豐 | 3,687,358,000 | 22,383,492,000 |
2329 華泰 | 7,965,664,000 | 11,570,053,000 |
8131 福懋科 | 1,616,797,000 | 10,906,927,000 |
8110 華東 | 5,612,983,000 | 10,561,220,000 |
3374 精材 | 3,738,979,000 | 9,091,026,000 |
3265 台星科 | 1,348,491,000 | 6,364,065,000 |
2369 菱生 | 2,019,852,000 | 5,480,018,000 |
3372 典範 | 269,256,000 | 1,714,117,000 |
1410 南染 | 217,824,000 | 1,120,824,000 |
POET POET Technologies Inc | 657,388,199.17 | 1,011,653,129.86 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例