iPhone 18 正式跨入 2 奈米世代 三大台廠成關鍵受惠者
蘋果下一代 iPhone 18 系列將迎來重大技術躍進，不僅行動處理器正式邁入 2 奈米製程，封裝技術也同步升級，從現行的 InFO（整合型扇出封裝）轉向更高階的 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。供應鏈指出，台積電（2330）已全面展開 2 奈米量產準備，後段晶圓級測試（CP）與成品測試（FT）則將由策略夥伴分工合作完成，相關產能布局逐步明朗。
WMCM 成 2 奈米關鍵配套 台積電龍潭 AP3、嘉義 AP7 產能加速擴建
法人分析，WMCM 屬於晶圓級多晶片模組架構，是蘋果跨入 2 奈米後導入的新一代先進封裝方案。相較 InFO，WMCM 可在 RDL（重佈線層）上同時整合應用處理器（AP）、記憶體，甚至高速 I/O 晶片，對互連密度、封裝良率與散熱設計的要求大幅提升。
目前 WMCM 主要產能將集中於台積電龍潭 AP3 廠區，並透過既有 InFO 產線升級設備方式擴充，同時規劃於嘉義 AP7 打造全新 WMCM 產線。法人預估，今年底 WMCM 月產能可望達 6 萬片，2026 年將進一步倍增至 12 萬片以上。
測試需求同步升溫 精材、日月光投控具策略優勢
隨著 RDL 層數與封裝複雜度提高，WMCM 對後段測試的要求顯著拉高。供應鏈透露，CP 與 FT 測試自去年起即提前布局，晶圓代工大廠已向國內設備商採購數百台 FT 與系統級測試（SLT）分選設備，並交由策略夥伴執行。
法人點名，精材具備 CP 與 FT 完整服務能力，中壢 Line-C P2 廠去年加入營運後，產能彈性與技術成熟度同步提升，有望承接蘋果手機晶片測試訂單；日月光投控則在先進封裝與後段整合方面具備長期合作優勢，成為 WMCM 生態系的重要一環。
2 奈米成本走高 iPhone 18 售價調整壓力浮現
市場也關注，台積電 2 奈米製程成本高於前代，加上記憶體價格走升，終端產品售價是否反映成本成為焦點。法人預期，蘋果今年 9 月除推出首款折疊式手機 iPhone Fold 外，亦將同步發表 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，三款機型皆將搭載採用 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片，價格策略勢必牽動市場反應。
從手機走向全產品線 邊緣 AI 推升 WMCM 長線需求
不僅 iPhone，未來 MacBook 的 M 系列處理器，以及頭戴式裝置所用的 R2 晶片，也預期將陸續轉進 2 奈米製程，成為台積電積極擴充 WMCM 產能的關鍵動能。業界分析，WMCM 可在維持封裝厚度的同時整合更多記憶體，有利因應邊緣 AI 對高算力與低功耗的需求。
法人進一步指出，蘋果與 Google 在 AI 領域深化合作，Gemini 模型將成為新一代「Apple Foundation Models」的核心基礎，雙方布局從雲端延伸至終端裝置。在此趨勢下，由台積電領軍的台灣半導體供應鏈，有望持續受惠於先進製程與封裝升級所帶來的結構性成長。
