蘋果加速晶片自主化，自行研發 A19 Pro、N1、C1X
發佈時間：2025/09/23
據 CNBC 報導，蘋果正加速推進半導體自主化，明年起將能自行設計行動 AP、數據機與無線通訊晶片，僅存記憶體與類比晶片仍仰賴外部供應。
iPhone 17 系列中的 Air、Pro、Pro Max 已搭載自行研發的 A19 Pro 晶片，其特色是每個 GPU 核心均內建神經網路加速器。蘋果平台架構副總裁 Tim Millet 表示，A19 Pro 將 AI 運算直接整合至 GPU，使 iPhone 擁有近似 MacBook Pro 級別的 AI 能力，並強調「裝置端 AI」（On-device AI）可提升隱私與效能。
自製無線晶片、數據機 逐步擺脫高通
新系列全線搭載蘋果自研的 N1 無線晶片，取代過去的博通方案，能以 Wi-Fi 接入點輔助定位，提升續航與效能。
數據機方面，iPhone 17 Air 首度採用 C1X 自研晶片，其功耗比 iPhone 16 Pro 的高通方案降低 30％。雖然效能仍落後高通，但外界預期蘋果有望在 2 至 3 年內全面淘汰高通數據機。
在美國投資 6,000 億美元 佈局晶片生態
蘋果宣布未來四年將在美國投資 6,000 億美元，此舉被解讀為回應美國總統川普對海外晶片加徵 100％ 關稅的政策。業界人士預期，部分資金將投入蘋果的晶片設計與製造生態系。
A19 Pro 由 台積電 3 奈米製程生產，但由於台積電亞利桑那廠要到 2028 年後才可能量產，市場推測，若英特爾 14A（1.4 奈米）製程進展順利，未來有望成為蘋果的新代工夥伴。
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編輯整理：Celine
