股號 / 名稱 | 總負債 | 淨值 |
AMKR 艾克爾 | 87,278,294,600.11 | 129,788,074,751.71 |
6239 力成 | 37,919,417,000 | 71,308,523,000 |
6147 頎邦 | 8,226,537,000 | 48,454,110,000 |
FORM FormFactor Inc | 6,428,802,717.57 | 29,509,175,336.85 |
8150 南茂 | 20,279,937,000 | 25,282,880,000 |
6271 同欣電 | 9,700,217,000 | 24,371,378,000 |
2441 超豐 | 2,856,045,000 | 22,758,148,000 |
8131 福懋科 | 1,890,134,000 | 11,471,821,000 |
2329 華泰 | 8,187,583,000 | 11,071,705,000 |
8110 華東 | 6,678,035,000 | 10,626,325,000 |
3374 精材 | 2,141,699,000 | 8,280,251,000 |
3265 台星科 | 2,370,146,000 | 5,696,208,000 |
2369 菱生 | 2,170,056,000 | 5,586,983,000 |
3372 典範 | 257,594,000 | 1,855,021,000 |
1410 南染 | 218,828,000 | 1,113,772,000 |
POET POET Technologies Inc | 124,880,929.6 | 160,124,886.6 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例