雲端巨擘自研 AI 晶片掀封測搶單潮 二線廠商欣銓、力成、矽格全面出線
台積電、日月光滿載外溢效應發酵 力成、欣銓成市場新焦點
隨著 Google、Meta 等雲端服務巨擘加速布局自研 AI 晶片，相關 ASIC 晶片後段封裝與測試需求急速攀升。在台積電（2330）先進封裝產能幾乎被大客戶全數包下、日月光投控（3711）產線同樣呈現滿載狀態下，國際客戶開始轉向二線封測廠尋求支援，帶動相關個股成為市場追逐焦點。
市場點名，力成（6239）與欣銓（3264）最有機會成為下一波封測商機爆發的主要受惠者，資金快速進駐，也反映在股價表現上。
欣銓創史上新高價 封測族群全面點火
在買盤積極卡位下，欣銓股價上週五（12 月 26 日）早盤迅速亮燈漲停，直攻 102 元，成功二度站上百元關卡，今日（12 月 29 日）再度拉漲停至 112 元，創史上新高價。
法人分析指出，欣銓原本即是台積電重要的委外測試夥伴，當前國際大廠在先進封裝產能告急下向外尋求合作，欣銓被列為支援名單，屬於水到渠成的結果。
力成傳獨攬國際大單 股價震盪走高
市場盛傳，力成集團在本波 ASIC 封測需求中拿下來自 Meta 的關鍵訂單，相關產線也接近滿載。儘管力成對於單一客戶訂單不予評論，僅強調不對外揭露個別客戶資訊，但市場普遍認為，在 AI 晶片需求持續擴大的趨勢下，力成受惠態勢明確。
力成上週五股價以 169.5 元開出後震盪走高，盤中雖一度遭遇賣壓，但低點守穩，終場收在 174.5 元，單日漲幅達 6.07％，今天又上漲 0.86％至 176.5 元，顯示多方氣勢仍強。
外包效應擴散 矽格、精材同步受矚
除了力成與欣銓外，精材（3374）與矽格也被市場視為台積電後段封測外包體系中的重要成員。矽格上週五股價同步表態，上漲 8.41％，雖然未攻上漲停，但漲幅仍在封測族群中名列前茅，顯示資金正全面押注 AI 封測外溢效應，今日小跌 0.46％、報 109 元，精材則小漲 0.74％ 至 136.5 元。
隨著雲端服務商自研晶片趨勢確立，業界預期後段封測產能吃緊情況短期難以緩解，台灣封測供應鏈的戰略價值，也正持續被市場重新評價。
