台股飆升，記憶體族群爆發成盤面主角；南亞科、力成漲停
台股今日（5/4）再度站上 4 萬點整數關卡，加權指數終場大漲 1778 點，收在 40705 點、漲幅 4.57%，續創波段新高。在台積電（2330）等權值股領軍下，盤面族群快速輪動，其中記憶體族群在基本面與報價雙重利多加持下全面走強，成為市場焦點，南亞科（2408）、記憶體封測廠力成（6239）皆亮燈漲停，華邦電（2344）、群聯（8299）緊追在後，分別大漲 6.24% 與 5.79%。
記憶體進入「超級週期」 缺口恐延續至 2028 年
本波記憶體行情已從過往景氣循環，轉變為 AI 驅動的結構性供需失衡。三大原廠三星電子、SK 海力士與美光（Micron）將約 70% 新增產能轉向高毛利的高頻寬記憶體（HBM），壓縮傳統 DRAM 與 NAND 供給量。
券商預估，2026 年第二季 DRAM 與 NAND 價格將分別大漲 51% 與 50%，遠高於市場原先預期，供需缺口恐延續至 2028 年後。加上三星工會醞釀罷工，市場預期供給風險進一步升高，推升價格上行的動能。
從財報表現來看，SK 海力士單季獲利年增近 4 倍，三星營益更年增逾 7 倍，雙雙改寫新高，顯示產業景氣仍處強勁上行階段。
台廠全面受惠 南亞科亮燈領軍
台系記憶體族群今日同步強攻，南亞科（2408）攻上漲停，收在 237 元，成為領頭指標；華邦電與群聯也分別大漲 6% 與近 6%，模組廠創見（2451）上漲逾 5％、宜鼎（5289）上揚 4％。
南亞科同步公布 4 月營收 254.91 億元，年增高達 717.33%；累計營收 745.78 億元，年增 623.58%，單月與累計雙雙創歷史新高。
總經理李培瑛指出，近期現貨價格回檔主要屬短期調整，對產業基本面影響有限，預期第二季價格仍有望維持雙位數漲幅，下半年毛利率可望維持健康水準。
封測需求同步升溫 力成上修資本支出
在記憶體需求強勁帶動下，封測產業同步受惠。力成宣布上調 2026 年資本支出至 500 億元，較原規劃增加 25%，積極布局先進封裝產能。
力成第一季營收 213.14 億元，年增 37.6%；每股盈餘 2.5 元，年增逾五成。公司預期全年營收將逐季成長，年增幅可望達高個位數至雙位數。
執行長指出，AI 應用擴展帶動 HBM 與高效能運算（HPC）需求，推升 DRAM 與 NAND 封測需求持續成長；同時高階封裝 FCBGA 需求強勁，產能利用率維持高檔。
AI＋手機備貨雙引擎 Q2 動能續強
展望第二季，記憶體需求將進一步受惠於智慧型手機與消費性電子新品備貨，加上 AI 應用擴展，帶動 SSD 與 NAND 封測需求持續攀升。
力成表示，面對材料與金線成本上升，已逐步與客戶調整價格，將有助於支撐營收與毛利率表現。
此外，公司持續推進扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預計 2027 年進入量產，搶攻下一世代 AI 與高效能運算市場。
記憶體族群具雙重支撐 後市續受關注
整體而言，記憶體族群同時具備短線題材（報價上漲、供給風險）與中長線基本面（AI 需求、結構性缺貨）雙重支撐，成為台股在 AI 主軸之外的重要成長動能。
市場預期，在供需失衡尚未緩解前，記憶體族群仍有機會延續多頭格局，後續表現值得持續關注。
