| 股號 / 名稱 | 本益比 |
| 6667 信紘科 | 17.91 |
| AMKR 艾克爾 | 24.17 |
| 6196 帆宣 | 27.27 |
| 6239 力成 | 28.95 |
| 2330 台積電 | 29.1 |
| 6257 矽格 | 30.01 |
| 8150 南茂 | 35.96 |
| 2449 京元電子 | 40.74 |
| 3583 辛耘 | 43.38 |
| AMAT 應用材料 | 43.87 |
| 3131 弘塑 | 43.9 |
| 3711 日月光投控 | 51.36 |
| 2467 志聖 | 54.19 |
| 6640 均華 | 61.64 |
| 3481 群創 | 67.26 |
| 6187 萬潤 | 67.33 |
| 3163 波若威 | 77.08 |
| 3037 欣興 | 80.9 |
| 1560 中砂 | 85.02 |
| 2409 友達 | 160.47 |
| 8046 南電 | 166.91 |
| 3189 景碩 | 187.29 |
| 6451 訊芯-KY | 378.35 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例