力成(6239) 的本益比評價

歷史位置偏高

目前本益比屬近年相對高檔。
- 現值 25.19 倍，高於頁面所列 2021 至 2025 年多數月份；相較產業位置仍須搭配同業表判讀。
- 近五年表中僅少數月份高於 25 倍，2026 年 6 月一度達 40.14 倍，顯示目前雖回落，仍非低估值區。

產業比較需保留

頁面文字未列出同業具體倍數。
- 力成 25.19 倍在自身歷史屬偏高，但若同族群也反映先進封裝成長，產業相對高低不能只由單一數字判定。
- 因此可將它解讀為「公司歷史評價偏上緣」，而非直接等同於相對同業偏貴。

近期評價已降溫

近幾個月本益比已自高點收斂。
- 2026 年 6 月為 40.14 倍、7 月 35.00 倍，8 月降至 26.91 倍，最新為 25.19 倍。
- 估值回落有助縮小評價壓力，但目前仍高於 2025 年多數月份約 13 至 23 倍的區間。

市場正在反映成長

較高倍數代表市場給予未來獲利期待。
- 本益比由 2024 年底約 9.58 倍，逐步升至 2026 年高檔，反映評價面已不再只是傳統封測循環。
- 相對產業比較雖未顯示數字，但市場對成長題材的定價，將影響力成能否維持高於過往的倍數。

對估值的意義

現階段較接近「成長定價」，不是便宜區。
- 以近四季 EPS 10.1 元計算，股價 254.5 元對應 25.19 倍本益比，需靠後續獲利成長支撐。
- 若產業景氣與公司成長如預期，較高評價可能被消化；若獲利未跟上，則本益比向歷史常態靠攏的風險較高。

歷史評價已在上半部

目前本益比位於近五年區間的相對高檔，安全邊際較過去收斂。

• 最新約 28.95 倍，明顯高於 2021 至 2024 年多數月份約 6～19 倍的水準。
• 雖然尚未超過 2026 年 6 月約 40 倍的高點，但已反映市場對未來獲利改善的較高期待。

因此，股價若缺乏獲利持續成長支撐，評價回到較長期區間的壓力會提高。

族群定位不宜單看題材

力成跨足記憶體、SSD、FOPLP 等族群，估值比較需留意不同業務結構。

• 頁面顯示公司在多個半導體相關族群中有布局，但各族群的本益比與成長性並不完全相同。
• FOPLP、玻璃互連等較具成長題材的布局，可能支撐較高評價；NAND、SSD 與資料中心 SSD 的景氣循環特性則較強。

這使目前估值同時含有成長溢價與景氣循環風險，不能只用單一產業來判斷。

近期波動仍然偏大

近月本益比雖已回落，但估值變動幅度顯示市場預期仍在調整。

• 2026 年 6 月本益比約 40 倍，之後降至 35 倍、26.91 倍，再回升至最新約 28.95 倍。
• 短期本益比的大幅變化，代表股價與獲利預期的重新定價速度較快。

當市場情緒轉弱或財報表現未能延續時，這類高波動評價較容易出現修正。

成長預期需要逐步驗證

目前價位隱含市場對獲利擴張與新業務貢獻的期待。

• 本益比由股價與近四季 EPS 計算，倍數處於高檔時，未來 EPS 成長能否實現就更重要。
• 若記憶體、SSD 需求回溫不如預期，或新技術布局的營收貢獻較慢，現有評價便可能面臨壓力。

換言之，風險核心不只是本益比高，而是成長兌現速度是否能跟上市場期待。

留意評價與獲利的落差

這個價位較適合視為「需靠營運驗證支撐」的估值位置。

• 與近五年多數時間相比，28.95 倍已非低基期評價，未來報酬較依賴獲利成長而非單純倍數提升。
• 若市場將公司定位從成長題材重新回歸記憶體封測循環，本益比可能向較低的歷史區間靠攏。

目前最大的風險，是高評價已先行反映部分樂觀情境，而營運成果仍需持續驗證。

力成目前的估值在封測同業中屬於中低檔，低於 AI 測試與先進封裝溢價較高的同業，但高於傳統封測／記憶體封測為主的公司。

以目前股價 239.5 元、近四季 EPS 10.1 元計算，本益比為 23.71 倍。

相對同業的結論

1. 相較傳統封測或記憶體封測：不算便宜

力成本益比高於華泰約 31%，也略高於欣銓。這反映市場並未只把力成當作純記憶體封測股，而是已給予部分 FOPLP、AI/HPC 封裝與高階 FCBGA 的轉型評價。

尤其力成近四季 ROE 為 13.84%，仍低於欣銓、京元電與日月光；若只看當期資本效率，23.71 倍本益比不能說是特別低。

2. 相較 AI 高階測試與先進封裝龍頭：偏低

力成本益比約為京元電的 68%、日月光的 53%。這個折價主要來自兩項差異：

• 現階段獲利仍以記憶體封測循環為主，其稼動率、報價與毛利率仍會受 DRAM、NAND 景氣波動影響。
• FOPLP 的量產貢獻尚未發生。雖然客戶驗證與設備建置持續推進，目標在 2027 年中前量產，但市場通常會等到良率、稼動率與營收實際認列後，才願意給予更接近先進封裝龍頭的倍數。

在整體半導體封測概念股排名中，力成本益比也落在相對前段低檔；例如欣銓、矽格約 24 倍上下，南茂約 29 倍，京元電約 36 倍，日月光約 49 倍。

為何力成沒有享有更高評價？

市場目前給力成「記憶體封測復甦 + 部分先進封裝選擇權」的評價，而非完全以純 AI 先進封裝公司定價，原因包括：

• 記憶體封測仍是獲利基本盤，DRAM、NAND 合計營收占比接近一半；景氣上行有利獲利，但也存在循環反轉風險。
• FOPLP 雖有大型客戶支持，並規劃在 2027 年中前量產，但現階段仍須驗證量產良率、設備到位與客戶拉貨速度。
• 2026 年資本支出約 500 億元，擴產有利搶占 FOPLP、2.5D／3D 與 CPO 機會，但折舊、營運資金與自由現金流壓力也會先行反映。

用 2027 年獲利看，評價更低

若以市場預期 2026 年 EPS 約 12.9 元、2027 年約 18.6 元估算：

因此，力成的評價可概括為：以目前獲利看，介於傳統封測與 AI 高階封測之間；以 2027 年預期獲利看，則相對封測同業偏低。 能否由「合理偏低」走向先進封裝同業的評價水準，取決於 FOPLP 能否在 2027 年如期量產並實際拉高毛利率，而不只是停留在技術驗證與資本支出階段。