創意(3443) 的損益表

創意未來的損益趨勢，可概括為：營收高成長大致明確，但毛利率將受量產型業務擴張壓抑；因此，短期獲利會成長、但未必能與營收完全同步，中期則取決於大型 AI ASIC 專案能否如期量產以及先進製程／封裝產能。

先看已經發生的轉折：營收放大，但獲利率下滑

2026 年上半年營收為 253.4 億元、年增 93.1%，稅後淨利約 32.0 億元、年增約 84%，EPS 合計 23.89 元。第二季營收續創單季新高 139.0 億元，但毛利率由第一季的 27.2% 降至 21.55%，營益率也由 15.93% 降至 12.06%；單季 EPS 從 12.28 元小降至 11.61 元。這表示目前營收成長主要由量產規模帶動，但產品組合朝 Turnkey（一條龍量產服務）傾斜，拉低整體單位毛利。

第二季 Turnkey 占營收 83%、NRE 占 17%，雲端應用約占近八成；量產收入放大是營收快速成長的核心，但 NRE 的認列階段與占比變化，將持續左右毛利率。

2026 年：損益仍向上，但「營收增速」可能快於「利潤率」

目前較一致的中性情境，是 2026 年營收可達約 560～565 億元、年增約 64～66%；稅後淨利約 61～64 億元，EPS 大致落在 45.7～48.0 元區間。這類預估並非公司保證，反映的是市場對既有雲端 CPU、AI ASIC 量產與下半年新案導入的推估。

不過，2026 年不能只看營收：

• 毛利率可能收斂至約 22%上下：量產業務提高營收規模，卻通常不如前段 NRE 設計服務的毛利率高。
• 營益率未必明顯擴張：圖靈中心啟用、先進製程與先進封裝研發投入，將使研發與折舊攤銷費用上升。2026 年第二季資本支出已達約 6.53 億元，高於第一季約 1.95 億元，也反映公司正為高階案件建立能力與產能配套。
• 下半年營收動能仍偏正向：市場資料預期下半年營收會高於上半年，既有雲端客戶量產持續、新一代雲端專案可望在第四季初步放量。

因此，2026 年較合理的判斷是：營收、淨利與 EPS 都有望顯著優於 2025 年，但毛利率應視為結構性壓力，而不是短期一次性的波動。

2027 年：可能是損益表再次跳升的關鍵年

創意的中期成長不只靠單一 AI 訓練晶片，而是逐漸擴展至：

• 雲端服務業者的 AI ASIC 與推論晶片
• Arm 架構資料中心 CPU
• 先進製程 N3、N2 與高階封裝設計服務
• 車用 ASIC、ADAS 與機器人相關晶片

其中，既有北美 CPU 客戶的下一代專案，預計在 2026 年底至 2027 年初開始量產；車用專案的量產貢獻則較偏向 2027 年以後。若多個專案按時放量，2027 年將出現「新案量產 + 舊案擴量」的疊加效果。

市場中相對積極的推估，認為 2027 年營收可達約 1,094 億元、年增約 93.5%，EPS 約 105.9 元；即使毛利率因量產占比提高而進一步降至約 20.9%，營益率仍可能因營收規模、費用率下降而升至約 15%。

這揭示創意未來損益表最重要的特徵：

獲利改善未必來自毛利率回升，而可能主要來自營收規模擴張與營業槓桿。

換言之，只要高額研發、工程與管理費用的成長低於營收成長，營益率仍有機會改善；但前提是量產規模確實落地。

需要留意的三個風險變數

1. 先進製程與先進封裝產能

   • 創意的成長瓶頸較可能在供給端而非客戶需求。取得足夠晶圓、CoWoS 與相關關鍵物料，才可把手中專案轉為實際營收。
   • 產能不足時，收入認列可能遞延，且客戶為確保供應而支付的預付款、公司墊付的備料款，也會提高營運資金壓力。

2. 毛利率下行是否超出預期

   • 2025 年第四季毛利率已降至 19.04%，2026 年第二季為 21.55%，顯示營收結構改變已相當明確。
   • 若低毛利量產案占比升得更快、而高毛利 NRE 認列延後，EPS 成長可能落後營收成長。

3. 大型專案的量產時程與客戶資本支出

   • AI ASIC 專案金額大、設計週期長，從 NRE 到量產的轉換時間與良率爬升都會影響認列節奏。
   • 雲端客戶資本支出調整、先進封裝供應吃緊或專案延後，都可能讓原先集中在 2027 年的成長向後遞延。

結論

創意正從「高毛利設計服務導向」走向「AI ASIC 大型量產導向」。這會帶來營收基數快速放大、EPS 持續成長的機會，但也改變了損益表的觀察重點：

• 2026 年重點：營收高成長可望延續，全年 EPS 有機會落在 40 多元；但毛利率約兩成出頭、營益率能否守住，是獲利品質的核心。
• 2027 年重點：若 CPU、AI ASIC、車用等專案如期量產，加上產能取得順利，營收與獲利可能再出現一階跳升。
• 最關鍵的驗證指標：每季 Turnkey／NRE 組合、毛利率是否穩在約 20% 以上、營益率是否隨營收擴張而回升，以及先進製程與封裝產能能否支撐出貨。